[發(fā)明專利]用于制造接觸探針的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280004195.6
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN103270422A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 千葉幸文;新田耕司;德田健之
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 王偉;安翔

1.一種用于制造接觸探針（10）的方法，包括以下步驟：

光刻步驟：通過光刻在形成于導(dǎo)電基板上的抗蝕劑中形成接觸探針（10）的圖案、位于所述接觸探針周圍的框架形的系桿（20）的圖案以及連結(jié)這兩個圖案的連結(jié)部（30）的圖案，從而獲得樹脂模具；

電鑄步驟：通過電鑄在所述樹脂模具上形成由金屬材料制成的層，以形成金屬結(jié)構(gòu)（1），在所述金屬結(jié)構(gòu)中，所述接觸探針（10）與所述系桿（20）在所述連結(jié)部（30）處一體形成；

移除步驟：移除所述樹脂模具和所述導(dǎo)電基板；

電鍍步驟：在所述移除步驟之后，通過電鍍在所述金屬結(jié)構(gòu)（1）的表面上形成鍍層；以及

分離步驟：在所述電鍍步驟之后，使得所述接觸探針（10）與所述金屬結(jié)構(gòu)（1）分離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造接觸探針（10）的方法，包括研磨步驟：在所述電鍍步驟之前研磨所述金屬結(jié)構(gòu)（1）的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于制造接觸探針（10）的方法，其中，所述接觸探針（10）的圖案、位于所述接觸探針周圍的框架形的系桿（20）的圖案以及連結(jié)這兩個圖案的所述連結(jié)部（30）的圖案構(gòu)成基本圖案，并且

在所述光刻步驟中，在一個所述抗蝕劑中連續(xù)地形成多個所述基本圖案。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的用于制造接觸探針（10）的方法，其中，在所述系桿（20）中形成有用于安裝饋電治具的定位部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的用于制造接觸探針（10）的方法，其中，所述鍍層是銠、金和銅中的任一種。