[發明專利]半導體部件的表面保護用粘合帶

無效

• 申請號: 201280003957.0
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN103237858A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 福原淳仁;有滿幸生
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;B32B27/00;B32B27/36
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及半導體部件的表面保護用粘合帶，尤其涉及為了在生產使用固態攝像裝置的影像傳感器時保護該影像傳感器的受光部一側而使用的、能夠減少向被粘物(影像傳感器的受光部一側)的轉印異物的表面保護用的粘合帶。

背景技術

如專利文獻1～3所示，已知有：在生產電氣、電子部件、半導體部件時，在生產工序中以部件的固定、保護為目的的粘合帶。作為這種粘合帶，有在基材薄膜上設有再剝離性的丙烯酸系粘合劑層的粘合帶、設有在加熱工序時具有高耐熱性的有機硅系粘合劑層的粘合帶。該粘合帶在規定的處理工序結束后被剝離，但此時產生從粘合劑層向部件的轉印異物。

另外，在移動電話等搭載的小型照相機中，CCD型、CMOS型的影像傳感器(固體攝像裝置)受到廣泛使用。該小型照相機通常由攝像元件、紅外截止濾波器(infrared?cut?filter)、光學透鏡、透鏡保持件等各構成要素組裝而成。關于這種照相機，作為伴隨其高分辨率化的要求之一，可列舉出減少由附著于攝像元件的灰塵等附著造成的噪音。

因此，與上述電氣、電子部件、半導體部件同樣，采用如下的手法：為了防止影像傳感器表面的劃痕、灰塵的附著，在影像傳感器的受光部一側貼合粘合帶，從而避免安裝和制造工序中的劃痕、作為灰塵的轉印異物的附著。該轉印異物存在時，對該影像傳感器的攝像造成直接影響的可能性高。

認為該轉印異物的產生原因主要是來源于粘合劑，使用將去除了低分子量成分的聚合物用于粘合劑層的表面保護粘合帶、為了提高在焊接等加熱工序中的耐熱性而在粘合劑層中混合有各種添加劑的表面保護粘合帶，謀求來源于粘合劑層的轉印異物的減少。

然而，在帶剝離襯墊的粘合帶的情況下，作為常用的剝離襯墊的脫模層使用的脫模層(例如，有機硅系脫模層、氟硅氧烷系脫模層等)的脫模劑向粘合劑層轉印，該轉印脫模劑向被粘物再轉印，因而有時作為被粘物表面的異物被檢測到。因此，進行了進一步防止向粘合劑層的轉印的脫模劑的研究，但目前的狀況仍未消除脫模劑轉印的擔心。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-201899號公報

專利文獻2：日本特開2006-332419號公報

專利文獻3：日本特開2006-077072號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于，提供在半導體部件的制造工序中向被粘物(部件)的轉印異物少的表面保護用粘合帶。

用于解決問題的方案

本發明人等為了達成上述目的而進行了深入研究，結果得到：

1.一種表面保護用粘合帶，其為至少由基材薄膜、粘合劑層、剝離襯墊構成的粘合帶，在基材薄膜的一個面具有粘合劑層，在該粘合劑層上層疊有由不設有脫模層的未處理塑料薄膜構成的剝離襯墊。

2.根據1所述的表面保護用粘合帶，其中，剝離襯墊為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

3.根據1或2所述的表面保護用粘合帶，其中，該粘合劑層為加成反應型有機硅系粘合劑層。

4.根據1～3中的任一項所述的表面保護用粘合帶，其特征在于，剝離襯墊從該粘合劑層面的剝離力為1N/50mm以下、優選為0.5N/50mm以下。

5.根據1～4中的任一項所述的表面保護用粘合帶，其中，常溫下的初始粘合力為0.05N/20mm以下，260℃回流后的初始粘合力為0.50N/20mm以下。

發明的效果

關于本發明的半導體表面保護用粘合帶，其為至少由基材薄膜、粘合劑層、剝離襯墊構成的粘合帶，在基材薄膜的一個面具有粘合劑層，在該粘合劑層上形成有使用不含脫模層的未處理塑料薄膜的剝離襯墊。由于該剝離襯墊不含脫模層，不產生脫模劑向粘合劑層面的轉印，即，能夠防止向被粘物的再轉印，結果能夠減少向被粘物的轉印異物。

尤其是在粘合劑層為加成反應型有機硅系粘合劑層時，可以調整有機硅橡膠成分與有機硅樹脂成分的配混比率而控制粘合力，在設為比由其它樹脂形成的粘合劑更低的粘合力時，尤其是相對于剝離襯墊，粘合力也降低，因此剝離襯墊自身不設有剝離劑層，進而不會產生脫模劑向粘合劑層面的轉印。