[發(fā)明專利]錫基焊球和包含它的半導(dǎo)體封裝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280003149.4 | 申請日： | 2012-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN103958120A | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李在洪;金逸鎬;洪性在;文晶琸 | 申請（專利權(quán)）人： | MK電子株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 錫基焊球 包含 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種錫(Sn)基焊球，所述錫基焊球包含：
約0.3至3.0重量％的銀(Ag)；
約0.4至0.8重量％的銅(Cu)；
約0.01至0.09重量％的鎳(Ni)；
約0.1％至0.5重量％的鉍(Bi)；以及
余量的錫(Sn)和不可避免的雜質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫基焊球，其中以約0.1至0.3重量％的含量含有鉍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫基焊球，其中以約0.2(±0.02)重量％的含量含有鉍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫基焊球，其中以約0.05(±0.01)重量％的含量含有鎳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫基焊球，其中以約2.5重量％的含量含有銀，以約0.8重量％的含量含有銅，以約0.05重量％的含量含有鎳，以約0.2重量％的含量含有鉍。
6.一種錫(Sn)基焊球，所述錫基焊球包含銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鉍(Bi)以及余量的錫(Sn)和不可避免的雜質(zhì)，從所述錫基焊球中除去了磷(P)。
7.一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包含錫(Sn)基焊球，
其中所述錫基焊球包含：
約0.3至3.0重量％的銀(Ag)；
約0.4至0.8重量％的銅(Cu)；
約0.01至0.09重量％的鎳(Ni)；
約0.1％至0.5重量％的鉍(Bi)；以及
余量的錫(Sn)和不可避免的雜質(zhì)。
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