[發明專利]錫電鍍用酸性水基組合物

無效

• 申請號: 201280002906.6
• 申請日: 2012-01-17
• 公開（公告）號: CN103154328A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 楠義則
• 申請（專利權）人: 油研工業股份有限公司
• 主分類號: C25D3/32
• 分類號: C25D3/32
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 郭廣迅

技術領域

本發明涉及錫類電鍍用，特別是涉及錫電鍍用酸性水基組合物。本發明中，“錫類電鍍”指由錫形成的電鍍以及由錫合金形成的電鍍的總稱。在此，由錫形成的電鍍,也包括錫以外的金屬以雜質水平被含有的場合，也稱“錫電鍍。”

背景技術

錫類電鍍，在半導體芯片部件，水晶發振子，電容器，連接器針，引線框架，印刷電路基板等的電氣·電子部件中的接點部以及焊接接續部被廣泛使用。錫類電鍍中，光澤電鍍與無光澤電鍍相比，具有不易有瑕疵，焊接潤濕性優良的好處，所述適應于上述用途。

但是，電氣·電子部件，在所述制造的過程中具有回流處理等的加熱處理的場合，以往技術的光澤電鍍在經過這樣的加熱處理時,有電鍍皮膜外觀容易變差的問題。在此，所述皮膜外觀的變差，是由于受到加熱處理,錫類電鍍的厚度局部變動的現象。會帶來由所述變動生成的電鍍的凹凸為波狀以及木紋狀的模樣的外觀。而且，電鍍的凹部中電鍍的基底（鎳等）以及錫和基底金屬的金屬間化合物有露出的場合。在這樣的場合,所述露出部分的焊接潤濕性極差，具有所述那樣的露出部分的電氣·電子部件就會成為被廢棄對象。

對帶來焊接潤濕性的變差的皮膜外觀的變差的發生進行抑制的,有各種各樣的技術。例如，專利文獻1中，公開了這樣一種錫以及錫合金的脂肪族磺酸電鍍浴,即在一種含有（ａ）亞錫鹽和，亞錫鹽以及從銅，鉍，銀，銦，鋅，鎳，鈷，銻選出的金屬的鹽的任一可溶性鹽和，（ｂ）從由烷基磺酸，烷醇磺酸形成的群中選出的脂肪族磺酸的至少一種的錫以及錫合金的電鍍浴中，所述脂肪族磺酸（ｂ）為，作為該磺酸以外的雜質的硫黃化合物為零濃度或低減至微量濃度的精制脂肪族磺酸，作為所述雜質的硫黃化合物為，分子內具有氧化途上的硫黃原子的化合物和，分子內同時具有硫黃原子和氯原子的化合物的至少一種。

另外，專利文獻2中，公開了包括ａ）基體表面上的錫皮膜的電鍍工程；ｂ）將基體表面上的所述錫皮膜，在回流處理前，用含有從甘氨酸以及Ｌ－精氨酸形成的群中選擇的1以上的氨基酸的水溶液進行處理的工程；以及ｃ）將所述錫皮膜進行回流處理的工程的錫電鍍皮膜的表面處理方法。

先行技術文獻

專利文獻

【專利文獻1】日本特開2004－244719號公報

【專利文獻2】日本特開2010－209474號公報

但是，專利文獻1公開的電鍍浴，有對所述電鍍浴大量含有的脂肪族磺酸進行高度精制的必要。由此，電鍍浴的生產成本的大幅度地上升難以避免。錫類電鍍為低成本是其與其其他的電鍍例如金電鍍等的貴金屬類電鍍相比的優點，錫類電鍍的高成本使優點顯著變小。

另外，專利文獻2公開的方法有用含有特定的氨基酸的水溶液來進行處理的工程為追加工程。由此，電氣·電子部件的生產成本的上升。

由此，期望有一種對成本的影響既小，又能對所述的皮膜外觀的變差的發生進行抑制的方法。

本發明就是，鑒于這樣的技術背景，提供一種既能對成本的影響進行抑制，又可以對得到的電鍍中的所述的皮膜外觀的變差進行抑制的錫電鍍用酸性水基組合物。

發明內容

解決上述課題的本發明的一個實施方式為一種電鍍錫用酸性水基組合物,其特征在于;包括

水溶性含亞錫物質；

從由非離子性表面活性劑以及具有聚亞氧烷基的離子性表面活性劑構成的群中選出的一種或者二種以上的表面活性劑；

由芳香族羰基化合物構成的光澤成分；

由在2位以及4位的至少一處被吸電子性基取代的吡啶衍生物構成的光澤補充劑。

上述的電鍍用酸性水基組合物,其中含有一種或者二種以上的菲繞啉類化合物。

上述吸電子性基為從由乙烯基，羧基以及吡啶基構成的群中選出的一種或者二種以上的基團。

上述吡啶衍生物可以含有4－乙烯基吡啶以及4－吡啶羧酸的一種或者二種,含有2，2’－聯二吡啶也可。

發明的效果

根據本發明，提供可以形成一種既可以對給與成本的影響，又可以對皮膜外觀的變差的發生進行抑制的錫電鍍的酸性水基組合物。

具體實施方式

1．錫電鍍用酸性水基組合物