[實用新型]鉆孔工具

有效

• 申請號: 201220757030.3
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN203426505U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 佐藤公志;風間悠作;星幸義
• 申請（專利權）人: 佑能工具株式會社
• 主分類號: B23B51/02
• 分類號: B23B51/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本實用新型涉及鉆孔工具。?

背景技術

近年來，如專利文獻1中公開的印刷電路板（PCB）的鉆孔加工用鉆頭的現狀是向著微細化和高長徑化發展，且希望更進一步改善孔位置精度和耐折損性。?

專利文獻1：日本特開2012-11489號公報?

實用新型內容

本實用新型是鑒于上述現狀作出的，其提供一種與現有PCB用鉆頭相比能大幅改善孔位置精度和耐折損性且實用性優良的鉆孔工具。?

參照附圖說明本實用新型的主旨。?

一種鉆孔工具，在工具主體1的外周設有從工具前端朝向基端側的兩條螺旋狀的切屑排出槽2a、2b，從工具前端位置起，在前述各切屑排出槽2a、2b與刃帶部3之間分別設有比該刃帶部3的外周面低一階的間隙形成用臺階部4a、4b，前述兩條切屑排出槽2a、2b包括：一條主槽2a，其形成至工具基端側；以及一條副槽2b，其與前述主槽2a的中途部連接設置，所述鉆孔工具的特征在于，設置在前述主槽2a與前述刃帶部3之間的間隙形成用臺階部4a、或者設置在前述副槽2b與前述刃帶部3之間的間隙形成用臺階部4b具有前述主槽2a的槽長的50%以上的長度以及比前述刃帶部3的外周面深2μm以上的深度。?

另外，在技術方案1記載的鉆孔工具中，在假設工具軸向上的前述間隙形成用臺階部4a、4b的寬度與相鄰的刃帶部3的寬度之和為100%的情況下，在前述主槽2a與前述副槽2b連接設置后的預定區域，前述間隙形成用臺階部4a、4b的寬度被設定在前述和的10%以上且90%以下的范圍。?

另外，在技術方案2記載的鉆孔工具中，在前述主槽2a和前述副槽2b連接設置?后的并行部或單槽部，前述間隙形成用臺階部4a、4b的寬度被設定在前述和的10%以上且90%以下的范圍。?

另外，在技術方案1～3中任一項記載的鉆孔工具中，以前述主槽2a的槽長的50%以上的長度設置的前述間隙形成用臺階部4a、4b采用在工具前端側沿著前述副槽2b設置、并在工具基端側沿著前述主槽2a設置的構造，或者采用沿著前述主槽2a設置的構造。?

另外，在技術方案1～3中任一項記載的鉆孔工具中，以前述主槽2a的槽長的50%以上的長度設置的前述間隙形成用臺階部4a、4b采用沿著前述副槽2b設置的構造，或者采用在工具前端側沿著前述主槽2a設置、并在工具基端側沿著前述副槽2b設置的構造。?

另外，在技術方案1～3中任一項記載的鉆孔工具中，前述間隙形成用臺階部4a、4b具有比前述切屑排出槽2a、2b的最深部淺2μm以上的深度。?

另外，在技術方案4記載的鉆孔工具中，前述間隙形成用臺階部4a、4b具有比前述切屑排出槽2a、2b的最深部淺2μm以上的深度。?

另外，在技術方案5記載的鉆孔工具中，前述間隙形成用臺階部4a、4b具有比前述切屑排出槽2a、2b的最深部淺2μm以上的深度。?

本實用新型由于采用了上述構造，因此成為一種與現有的PCB用鉆頭相比能大幅改善孔位置精度和耐折損性且實用性優良的鉆孔工具。?

附圖說明

圖1是本實施例的主要部分的概略說明側視圖。?

圖2是另一例的主要部分的概略說明側視圖。?

圖3是示出本實施例的主槽、副槽及間隙形成用臺階部的概要的概略展開圖。?

圖4是示出另一例的主槽、副槽及間隙形成用臺階部的概要的概略展開圖。?

圖5是示出現有例的主槽、副槽及間隙形成用臺階部的概要的概略展開圖。?

圖6是在螺旋方向觀察間隙形成用臺階部的深度的情況的概略說明圖。?

圖7是說明在工具軸向上的間隙寬度與刃帶（land）寬度的關系的概略說明圖。?

標號說明?

1工具主體?

2a主槽（切屑排出槽）?

2b副槽（切屑排出槽）?

3刃帶部?

4a、4b間隙形成用臺階部?

L1槽長?

L2延伸間隙的長度?

L3不延伸的間隙的長度?

L4間隙的長度?

C1第一螺旋角變化位置?

C2第二螺旋角變化位置?

P1各槽間的相位?

P2鉆頭外周圓上的相位?

D連接設置點?

T1并行部?

T2連接設置過渡部?

T3雙槽部?

H從鉆頭前端起的軸向距離?

具體實施方式

基于附圖示出本實用新型的作用并簡單地說明本實用新型的優選實施方式。?