[實用新型]電子元件生產用密封容器有效
| 申請號: | 201220750352.5 | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203118913U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 王振榮;劉紅兵;陳概禮 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 生產 密封 容器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子元件生產用密封容器。
背景技術
電子元件生產過程中,需要經過多種處理工藝。有些處理工藝中,需要在密封裝置中進行,處理時需要形成密封空間,以便形成負壓或增壓。如晶圓潤濕是在潤濕槽內進行,潤濕時需要將槽內抽真空形成負壓。但現有技術中的生產用容器,密封結構復雜,使用不方便,密封性能差。
實用新型內容
本實用新型的第一個目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種可快速實現密封的電子元件生產用密封容器。
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現:
電子元件生產用密封容器,其特征在于,包括密封蓋和槽體,所述密封蓋設置于槽體上端;
所述槽體內壁設置有臺階;
所述密封蓋包括:
壓蓋本體,所述壓蓋本體設置有容腔;
旋轉機構,所述旋轉機構與容腔形狀像適應,所述旋轉機構可旋轉地設置在容腔內;
按壓機構,所述按壓機構可朝向槽體內壁往復移動地設置;
傳動機構,所述旋轉機構與按壓機構通過傳動機構連接;所述旋轉機構旋轉時通過傳動機構驅動按壓機構往復移動;
所述壓蓋本體與所述臺階之間設置有密封圈,所述按壓機構朝槽體內壁移動時受槽體內壁壓迫而帶動壓蓋本體朝所述臺階移動而壓縮密封圈。
優選地是,所述旋轉機構均為圓形,所述按壓機構可沿所述壓蓋本體徑向移動地設置。
優選地是,所述壓蓋本體的側壁設置有通孔,所述按壓機構可沿通孔移動地設置。
優選地是,所述的旋轉機構旋轉時,驅動按壓機構沿壓蓋本體徑向移動。
優選地是,所述旋轉機構沿一方向旋轉時,驅動所述按壓機構沿壓蓋本體徑向移動至突出于壓蓋本體側壁;所述的旋轉機構反向旋轉時,驅動按壓機構返回原位。
優選地是,所述傳動機構為連桿,所述連桿一端與按壓機構連接,另一端與旋轉機構可轉動地連接;所述旋轉機構旋轉時,通過所述連桿驅動所述按壓機構沿壓蓋本體徑向移動。
優選地是,所述旋轉機構的側面設置有第一凹槽,所述連桿一端通過銷軸可轉動地設置在所述第一凹槽內。
優選地是,所述旋轉機構側壁設置有凸塊,所述第一凹槽設置于所述凸塊上。
優選地是,所述連桿另一端與所述按壓機構可轉動地連接。
優選地是,所述壓蓋本體的側壁設置有通孔,所述通孔沿所述壓蓋本體外周面延伸至與容腔連通;所述按壓機構設置于所述通孔內并可沿通孔移動地設置;所述按壓機構沿所述通孔移動時受所述通孔導向而沿所述壓蓋本體徑向移動。
優選地是,還包括第一彈性復位裝置,所述第一彈性復位裝置在所述旋轉機構旋轉后產生彈性變形力,所述第一彈性變形力具有使旋轉機構復位的趨勢。
優選地是,所述第一彈性復位裝置為第一彈簧,所述第一彈簧一端連接在壓蓋本體上;另一端連接在旋轉機構上。
優選地是,還包括限制旋轉機構旋轉的限位裝置,所述限位裝置與壓蓋本體配合限制旋轉機構旋轉。
優選地是,所述旋轉機構設置有第一把手,所述第一把手突出于旋轉機構設置;所述壓蓋本體上設置有兩個以上容置槽,所述兩個以上容置槽沿圓周方向分布;所述限位裝置為限位銷;所述限位銷設置于所述第一把手上,所述限位銷可上下移動地設置于所述容置槽上方,所述限位銷一端插入所述容置槽內并可自所述容置槽內退出地設置。
優選地是,還包括手柄,所述手柄一端可轉動地安裝于第一把手上,所述手柄與限位銷固定連接。
優選地是,還包括第二彈性復位裝置,所述限位銷一端自所述容置槽內退出時,所述第二彈性復位裝置產生彈性變形力,該彈性變形力具有使所述限位銷一端插入所述容置槽的趨勢。
優選地是,所述第二彈性復位裝置為第二彈簧,所述第二彈簧,所述第二彈簧套裝于所述限位銷上;還包括手柄,所述手柄一端可轉動地安裝于第一把手上,所述手限位銷穿過所述手柄并與所述手柄固定連接;所述第二彈簧一端抵靠在所述手柄上,另一端抵靠在所述第一把手上。
優選地是,所述密封圈為O型圈。
優選地是,所述壓蓋本體設置有上蓋,所述上蓋設置有穿孔;所述旋轉機構設置有第一把手,所述第一把手穿過所述穿孔;所述第一把手可在所述穿孔內沿壓蓋本體圓周方向移動。
優選地是,所述槽體內壁設置有導向裝置;所述按壓機構朝槽體內壁移動時,受到導向裝置壓迫而向下移動。
優選地是,所述導向裝置為第二凹槽,所述第二凹槽上壁為水平面;所述的按壓機構為楔形塊;所述楔形塊沿壓蓋本體徑向的厚度漸小,所述楔形塊靠近壓蓋本體圓心一端的厚度大于遠離壓蓋本體圓心一端的厚度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





