[實用新型]引線框架電鍍傳輸裝置有效
| 申請號: | 201220750335.1 | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203112946U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 王振榮;黃春杰;張路 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D7/00 | 分類號: | C25D7/00;C25D17/08;C25D17/28 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 框架 電鍍 傳輸 裝置 | ||
1.一種引線框架電鍍傳輸裝置,包括鋼帶及彈簧夾,所述彈簧夾固定在所述鋼帶上,與所述鋼帶配合夾持引線框架,其特征在于:所述鋼帶兩端對接,并在所述對接處通過至少一個鉚接件鉚接固定。
2.根據權利要求2所述的引線框架電鍍傳輸裝置,其特征在于:所述鉚接件包括鉚接片及鉚釘,所述鉚接片上設有穿孔。
3.根據權利要求2所述的引線框架電鍍傳輸裝置,所述鋼帶對接處兩側沿水平方向分別設有至少一個與所述穿孔對應的鉚接孔,所述鉚釘穿過所述穿孔及所述鉚接孔鉚接鋼帶。
4.根據權利要求2所述的引線框架電鍍傳輸裝置,其特征在于:所述鉚接件數量為兩個,并沿所述對接處豎直排列。
5.根據權利要求4所述的引線框架電鍍傳輸裝置,其特征在于:所述鉚接片為長條形,且沿所述對接口對稱設置。
6.根據權利要求2所述的引線框架電鍍傳輸裝置,其特征在于:所述鉚接片包括鉚接在所述鋼帶內外兩面的一對鉚接片。
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