[實用新型]輸送晶圓用抓取裝置有效
| 申請號： | 201220749837.2 | 申請日： | 2012-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN203225241U | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 陳概禮;劉紅兵;程鵬 | 申請（專利權）人： | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 201616 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輸送 晶圓用 抓取 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.輸送晶圓用抓取裝置，其特征在于，包括兩個抓手，所述兩個抓手可相向移動或相背移動地設置。?
2.根據權利要求1所述的輸送晶圓用抓取裝置，其特征在于，所述抓取裝置還包括抓取驅動裝置，所述抓取驅動裝置與至少一個所述抓手連接，驅動至少一個往復運動。?
3.根據權利要求2所述的輸送晶圓用抓取裝置，其特征在于，所述抓取驅動裝置為第一氣缸；所述第一氣缸設置有第一活塞桿；至少一個所述抓手與所述第一氣缸的活塞桿連接。?
4.根據權利要求1所述的輸送晶圓用抓取裝置，其特征在于，所述至少一個抓手設置有夾持槽，所述夾持槽朝向另一個抓手。?
5.根據權利要求4所述的輸送晶圓用抓取裝置，其特征在于，所述夾持槽的側壁設有第一導向斜面。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
