[實用新型]柔性電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220749100.0
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN203057696U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種能避免連焊或假焊，提高器件焊接可靠性的柔性電路板。

背景技術(shù)

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。傳統(tǒng)的柔性電路板包括基材層、焊盤及阻焊覆蓋膜，阻焊覆蓋膜設有開口，在與基材層貼合后通過開口使焊盤的銅片露出。由于受到傳統(tǒng)的FPC制造工藝的限制，F(xiàn)PC表面的阻焊覆蓋膜與FPC進行貼合時，由于貼合精度的公差較大，阻焊覆蓋膜開口一般要比焊盤尺寸單邊加大0.15毫米，以滿足FPC制作工藝要求。請參閱說明書附圖中圖1所示，焊盤101位于阻焊覆蓋膜102的開口103的之內(nèi)，焊盤101完全露出，阻焊覆蓋膜102的開口103邊緣與焊盤的邊緣之間的間距H差為0.15毫米。上述這種開口方式制作出來的成品FPC會導致同一個器件的多個焊盤露銅大小不一致，特別是焊盤尺寸較小的器件，體現(xiàn)更為明顯，而器件焊盤露銅大小不一致在進行電路表面貼裝（簡稱SMT）時會導致器件連焊、假焊等SMT不良現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品功能。

因此，需要一種能避免連焊或假焊，提高器件焊接可靠性的柔性電路板。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種能避免連焊或假焊，提高器件焊接可靠性的柔性電路板。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的柔性電路板包括基材層、焊盤及阻焊覆蓋膜，所述焊盤貼合于所述基材層上，所述阻焊覆蓋膜具有開口，所述阻焊覆蓋膜貼合于所述基材層上，所述開口正對所述焊盤，所述開口的至少一邊緣覆蓋于所述焊盤的邊緣上。

較佳地，所述開口呈長條形結(jié)構(gòu)。

較佳地，所述開口的邊緣與所述焊盤的邊緣之間的間距的范圍為0.2毫米至0.3毫米。

由于本實用新型利用通過將所述阻焊覆蓋膜的開口邊緣覆蓋于所述焊盤的邊緣上，從而使柔性電路板的每個焊盤露銅大小保持一致，在進行表面貼裝時不會導致連焊、假焊的現(xiàn)象，保證表面貼裝的良品率；并且通過開口的邊緣覆蓋于所述焊盤的邊緣的方式，所述開口的邊緣壓持焊盤，從而有效增強器件的焊盤的附著力，提高器件焊接的可靠性；特別是插拔的器件，可提高器件抗插拔的能力，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)的柔性電路板焊盤與阻焊覆蓋膜之間的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型柔性電路板焊盤與阻焊覆蓋膜之間的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中沿A-A方向的剖視圖。

圖4是圖2中B部分的放大圖。

具體實施方式

如圖2至圖4所示，本實用新型柔性電路板100包括基材層1、焊盤2及阻焊覆蓋膜3，所述焊盤2具有多個，并排地設置于所述基材層1的表面上，所述焊盤2貼合于所述基材層1后形成焊盤區(qū)，所述柔性電路板100具有兩所述焊盤區(qū)，所述焊盤區(qū)分別呈對稱設置。所述阻焊覆蓋膜3具有形狀與所述焊盤區(qū)形狀相同的開口31，所述開口31呈長條形結(jié)構(gòu)，所述阻焊覆蓋膜3貼合于所述基材層1上時，所述開口31正對所述焊盤2，并且所述開口31的至少一邊緣覆蓋于所述焊盤2的邊緣上。本實用新型中所述開口31的各邊緣均覆蓋于與所述焊盤2對應的邊緣上，從而使各焊盤2的露銅大小一致。所述開口31的邊緣與所述焊盤2的邊緣之間的間距L的范圍為0.2毫米至0.3毫米。

在制作本實用新型的柔性電路板100時，首先把焊盤2擴大，然后將所述阻焊覆蓋膜3的開口31的尺寸大小開設成需要露出銅片的尺寸大小；所述阻焊覆蓋膜3覆蓋于所述基材層1后，所述阻焊覆蓋膜3的邊緣便壓住所述焊盤2，從而把焊盤2的露銅縮小，使其與傳統(tǒng)的焊盤2露銅的大小一致。

由于本實用新型利用通過將所述阻焊覆蓋膜3的開口31邊緣覆蓋于所述焊盤2的邊緣上，從而使柔性電路板100的每個焊盤2露銅大小保持一致，在進行表面貼裝時不會導致連焊、假焊的現(xiàn)象，保證表面貼裝的良品率；并且通過開口31的邊緣覆蓋于所述焊盤2的邊緣的方式，所述開口31的邊緣壓持焊盤2，從而有效增強器件的焊盤2的附著力，提高器件焊接的可靠性；特別是插拔的器件，可提高器件抗插拔的能力，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬于本實用新型所涵蓋的范圍。