[實用新型]氣吹單元及化學機械研磨設備有效
| 申請號： | 201220748958.5 | 申請日： | 2012-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN203003662U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 熊世偉;陳楓;蔣莉 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/34 | 分類號： | B24B37/34;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單元 化學 機械 研磨 設備 | ||
1.一種氣吹單元，用于對半導體元件進行氣體吹拂，其特征在于，包括：
氣吹室，包括頂壁、底壁以及與頂壁、底壁連接的側壁，所述側壁或者頂壁上設有一進出口和一排氣口；
托物臺，設置于所述氣吹室內，并位于所述排氣口與所述進出口之間；
噴氣噴桿，設置于所述氣吹室內，并與所述進出口處于同一側，所述噴氣噴桿設有若干噴氣孔；
供氣管，一端伸入所述氣吹室內并與所述噴氣噴桿連接，另一端伸出所述氣吹室外。
2.如權利要求1所述的氣吹單元，其特征在于，所述噴氣噴桿的長度大于所述半導體元件的直徑。
3.如權利要求1所述的氣吹單元，其特征在于，所述噴氣噴桿與所述半導體元件之間的水平距離大于5cm。
4.如權利要求1所述的氣吹單元，其特征在于，還包括設置于所述供氣管上的流量控制器。
5.如權利要求1所述的氣吹單元，其特征在于，還包括與所述供氣管連接的第一供應支路和第二供應支路。
6.如權利要求5所述的氣吹單元，其特征在于，還包括設置于所述第一供應支路和第二供應支路上的閥門。
7.如權利要求1所述的氣吹單元，其特征在于，還包括與所述排氣口連通的抽氣泵。
8.一種化學機械研磨設備，包括：研磨腔室；以及設置于所述研磨腔室內的若干研磨頭、傳送臂和清洗單元；其特征在于，還包括如權利要求1-7中任意一項所述的氣吹單元，所述氣吹單元設置于所述清洗單元內。
9.如權利要求8所述的化學機械研磨設備，其特征在于，所述清洗單元包括音震單元、刷洗單元以及干燥單元。
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