[實用新型]一種激光設備及光模塊有效
| 申請號: | 201220747949.4 | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203119289U | 公開(公告)日: | 2013-08-07 |
| 發明(設計)人: | 劉德坤;陳留勇;徐之光 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司;武漢華工正源光子技術有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光設備 模塊 | ||
1.一種激光設備,其特征在于,?
所述激光設備包括盒體、導熱塊以及設置于盒體內的制冷組件和激光組件;?
所述盒體設置有第一開孔;?
所述導熱塊自盒體內穿過所述第一開孔,并延伸至所述盒體外;?
所述制冷組件分別與位于盒體內的所述導熱塊部分和所述激光組件熱耦合。?
2.根據權利要求1所述的激光設備,其特征在于,?
所述激光設備還包括散熱塊;?
所述散熱塊與所述導熱塊伸出盒體的一端部熱耦合。?
3.根據權利要求2所述的激光設備,其特征在于,?
所述散熱塊設置有一開口;?
所述導熱塊伸出盒體的一端部插入所述開口內,并與所述散熱塊相連接。?
4.根據權利要求3所述的激光設備,其特征在于,?
所述激光設備還包括導熱膠;?
所述導熱膠設置于所述散熱塊與所述導熱塊之間。?
5.根據權利要求1所述的激光設備,其特征在于,?
所述激光設備還包括連接模塊;所述連接模塊包括連接電路和陶瓷管腳;?
所述連接電路包括內部接口和外部接口;?
所述盒體還包括第二開孔;?
所述連接模塊穿過所述第二開孔,并且所述內部接口裸露于所述盒體內,所述外部接口裸露于所述盒體外;?
所述內部接口連接激光組件,所述外部接口連接輸入信號。?
6.根據權利要求5所述的激光設備,其特征在于,?
所述連接電路嵌接于所述陶瓷管腳,并且與所述陶瓷管腳一體成?型。?
7.根據權利要求6所述的激光設備,其特征在于,?
所述激光組件包括激光設備芯片、背光探測器、熱敏電阻和熱沉;?
所述熱沉的上表面承載所述激光設備芯片、所述背光探測器和所述熱敏電阻,所述熱沉的下表面貼附于所述制冷組件;?
所述內部接口的數量有多個,分別與激光設備芯片、背光探測器和熱敏電阻連接。?
8.根據權利要求5所述激光設備,其特征在于,?
所述盒體包括底座;?
所述第一開孔和第二開孔均設置于所述底座。?
9.一種光模塊,其特征在于,?
所述光模塊包括上管殼、下管殼、散熱塊和激光設備;?
所述激光設備包括盒體、導熱塊以及設置于所述盒體內的制冷組件和激光組件;?
所述盒體設置有第一開孔;?
所述導熱塊穿過所述第一開孔,并所述導熱塊伸出所述盒體的一端部與所述散熱塊連接;?
所述上管殼和下管殼夾持固定所述散熱塊;?
所述制冷組件與位于所述盒體內的所述導熱塊部份熱耦合,所述激光組件與所述制冷組件熱耦合。?
10.根據權利要求9所述的光模塊,其特征在于,?
所述散熱塊設置有一開口;?
所述導熱塊伸出所述盒體的一端部插入所述開口內,并與所述散熱塊相連接。?
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