[實用新型]適用于金屬表面的被動式射頻識別標簽天線

有效

• 申請號: 201220747677.8
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN203119091U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 江啟名
• 申請（專利權）人: 耀登電通科技（昆山）有限公司;耀登科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鐘晶

技術領域

本實用新型涉及RFID標簽天線，特別是涉及一種適用于金屬表面及較高頻的被動式射頻識別標簽天線。

背景技術

目前的無線射頻識別（Radio?Frequency?Identification，RFID）廣泛應用于各種不同的商業領域，以應用在物流管控為例，使用RFID收發器能進行各種可行動貨物或產品的紀錄及追蹤。同時，進行此類快速識別對于物流、倉庫管理、運輸管理及其它相關的商業活動均相當重要。

RFID基本上可分為130kHz左右的低頻系統，13.56MHz左右的高頻（HF）系統，以及頻段在900MHz左右的超高頻（UHF）系統。業者所選用的頻率范圍可因讀取速度、讀取標簽數量等因素加以決定，但原則上，所使用頻率越低則其讀取及處理速度較慢，距離亦較短；反之，所使用頻率愈高則其讀取及處理速度愈快，距離亦較長。

在現有此類RFID應用上，大都將RFID收發器貼到織品、包裝盒或一般容器上，但對于能以較低成本及簡易結構使用在金屬表面，尤其是以高頻及超高頻運作的物品上，則不多見。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種RFID標簽天線，尤指適用于金屬表面及較高頻運作的RFID標簽天線。

為達所述目的，本實用新型包含一薄片天線，以及一基板層；一中介層則設于所述薄片天線及基板層之間；所述基板層表面預設一RFID芯片，所述薄片天線以不同饋入位置形成不同阻抗并串聯一電感組件以搭配所述RFID芯片操作頻率達成天線與芯片間的共軛匹配，而可將所述標簽天線組合于金屬表面。

進一步的，所述基板層表面設有一接點區，薄片天線則穿過所述中介層以一相對接點導接于所述的基板層表面接點區；所述基板層以另一預設接點連接于一金屬表面。

進一步的，所述中介層為介質材料所制成或可設為空氣層。

進一步的，所述電感組件可為金屬微帶線。

進一步的，所述基板層為介質材料所制成或可為電路板。

由于采用了所述技術方案，本實用新型因而能以低成本簡易結構形成一種適于金屬表面的RFID標簽天線，在較高頻率運作下含有高功率傳輸效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一較佳實施例的立體圖；

圖2是圖1的組件分解圖；

圖3是本實用新型基板層表面局部放大圖；

圖4是本實用新型在不同頻率下輸入不同饋入點以取得輸入阻抗的測試圖；

圖5顯示圖4輸入阻抗代入公式所取得的不同反射系數。

【主要元件符號說明】

天線10

基板層20

RFID芯片21

接點區22

電感組件23

接點24

中介層30

金屬90

具體實施方式

請參閱圖1至圖3，本實用新型設有一薄片天線10，以及配合所述薄片天線10大小尺寸的基板層20；一中介層30則設于所述薄片天線10及基板層20之間。所述天線結構因而可組裝于一金屬90表面。

所述基板層20表面可預設一RFID芯片21，供與所述薄片天線10進行串接匹配。在較佳的實施例中，該基板層20可以是任何適合的介質材料所制成，或可為印刷電路板（PCB）。

在較佳的實施例中，所述薄片天線10（Patch?Antenna）能因不同饋入位置形成不同阻抗，以所搭配的RFID芯片21操作頻率為902MHz到928MHz為例，其輸入阻抗大致為27-j200，此天線因而設計成27+j200的輸入阻抗，以達成天線與芯片間的共軛匹配。于圖示較佳實施例中，即可將天線10饋入點位置放在實部為27歐姆左右的地方。

在圖示實施例中，所述基板層20表面設有一接點區22，薄片天線10則穿過所述中介層30以一相對接點11導接于所述的基板層20表面接點區22，但此一實施例僅用為方便舉例說明，并非加以限制。同時，所述中介層30能以任何適合的介質材料所制成，或可為空氣層。

在所述基板層20表面接點區22與RFID芯片21之間則串聯一電感組件23，該電感組件23經由另一接點區連接RFID芯片21，同時，以如所述的匹配方式，亦即，當使用于如902MHz到928MHz的超高頻RFID芯片21時，將天線10饋入點位置放在實部為27歐姆左右的地方，配合所述的電感組件23來達成薄片天線10與RFID芯片21間的共軛匹配。

在較佳實施例中，所述電感組件23可為任何電感件或如圖示的金屬微帶線。