[實用新型]節省金絲的大功率LED結構有效

申請號：	201220747311.0	申請日：	2012-12-03
公開（公告）號：	CN202948976U	公開（公告）日：	2013-05-22
發明（設計）人：	姜軍華	申請（專利權）人：	姜軍華
主分類號：	H01L33/62	分類號：	H01L33/62
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	330700 江西省南昌市***	國省代碼：	江西;36
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摘要：
搜索關鍵詞：	節省金絲大功率 led 結構
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【權利要求書】：

1.一種節省金絲的大功率LED結構，包括：散熱銅柱，金屬支架電極，PPA塑料外體，LED芯片，金絲；其特征在于，LED芯片通過透明硅膠固定于散熱銅柱表面，用金絲將LED芯片上的正電極與支架電極的正極連接在一起，用金絲將LED芯片上的負極與散熱銅柱連在一起，而支架電極的負極與散熱銅柱連接在一起，從而實現了LED芯片負極與支架電極的負極連通。

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