[實用新型]一種電容式觸摸屏有效
| 申請號: | 201220747186.3 | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203149539U | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 邱勇;王鑫華;張德強;王坤治;安樂平;孫劍 | 申請(專利權)人: | 昆山維信諾顯示技術有限公司;清華大學;北京維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀麗 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 觸摸屏 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子器件領域,具體涉及一種電容式觸摸屏。
背景技術
觸摸屏(英文全稱為Touch?Panel),又稱觸控屏、觸控面板,是一種可接收觸頭等輸入信號的感應式顯示裝置,廣泛應用在各種電子產品上。按照觸摸屏的工作原理和傳輸信息的介質,觸摸屏可分為四種:電阻式、電容式、紅外線式和表面聲波式。
電容式觸摸屏(英文全稱為Capacity?Touch?Panel,簡稱為CTP)是利用人體的電流感應對屏幕進行控制的。當用戶觸摸CTP時,由于人體存在電場,用戶手指與工作面形成一個耦合電容,因為工作面上接有高頻電流,手指會從觸碰點吸走很小的電流,這個電流分別從屏的四個角上的電極中流出;理論上流經四個電極的電流與手指頭到四角的距離成比例,控制器通過對四個電流比例的精密計算得出觸碰位置,精確度可達99%,響應時間小于3ms。
CTP具有靈敏度高、容易實現多點觸控技術等優點,逐漸成為智能手機、平板電腦等電子產品中應用的主流觸摸屏。
現有技術中,按照觸控層疊結構和顯示面板的相對位置,CTP可分為:out?cell(觸控裝置外掛于顯示面板外)、on?cell(觸控裝置設置在顯示面板上)和in?cell(觸控裝置集成在顯示面板中)等技術架構。盡管on?cell和in?cell可以使得顯示面板更加輕薄,被稱為是觸控加顯示的終極解決方案,但是技術不成熟和良品率低制約了其應用,out?cell仍是重點應用解決方案。out?cell有OGS(英文全稱為One?Glass?Solution,譯為單片玻璃解決方案)、G/G(英文全稱為cover?glass/glass?sensor,譯為雙玻璃解決方案)、G/F/F(英文全稱為Cover?Glass/Sensor?Film?X/Sensor?FilmY,譯為雙薄膜解決方案)。其中OGS,又稱為TOL(英文全稱為Touch?On?Lens,譯為蓋板觸控)將ITO導電膜及觸控裝置直接形成在蓋板玻璃上,由于一塊玻璃同時起到蓋板玻璃和觸控傳感器的雙重作用,而且結構簡單、更加輕薄、簡化工藝、降低成本、良品率高,逐漸成為CTP發展的主流。
ITO的最佳鍍膜溫度為380℃,遠高于聚合物基板的熱軟化溫度,因此現有技術中,CTP的基板多為玻璃基板。但是玻璃基板易碎、安全性能低、質量大,更重要的是良品率低,一直使得CTP的成本居高不下。而聚合物基板質輕,安全系數高、而且價格低廉易加工可以很大程度上降低成本,但是若使用聚合物基板,則ITO的鍍膜溫度要嚴格控制在該聚合物基板的軟化溫度以下,這就造成ITO層結晶度不高,透光率低,電阻值偏高且不穩定等問題,嚴重影響CTP的品質,而且常見聚合物基板的硬度較低,直接影響了CTP的使用效果,因此市場上鮮見聚合物基板的CTP。
針對上述問題,中國專利CN202533921U公開了一種超薄電容式觸控屏,包括基板層、膠層、圖案層、顯示屏以及綁定在基板層上的IC和FPC(英文全稱為Flexible?Printed?Circuit,譯為柔性印刷電路板)組件,圖案層包括基材片和設置在基材片上的ITO(英文全稱為Indium?tin?oxide,譯為氧化銦錫)圖案,所述基材片為菲林片,所述ITO圖案單面鍍在菲林片上形成ITO圖案菲林片,所述基板層為亞克力基板。該實用新型采用亞克力基板解決了現有技術中使用鋼化玻璃面板帶來的厚度和質量大、良品率低的問題;但是將ITO鍍在菲林片上,再通過膠層粘合面板和帶有ITO圖案的菲林片,不但增加了制作步驟,而且增加的膠層和菲林片影響會增加觸摸屏的厚度并降低透光率,更重要的是膠層的使用不可避免有氣泡的產生,進一步降低了觸摸屏的良品率,增加了生產成本。
實用新型內容
為此,本實用新型所要解決的是現有技術中聚合物基片的電容式觸摸屏結構和制備工藝復雜、良品率低、使用效果差的問題,提供一種結構簡單、良品率高、使用效果好的電容式觸摸屏。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案如下:
一種電容式觸摸屏,包括聚合物基板、ITO層、油墨層以及邦定在聚合物基板上的FPC;所述ITO層包括ITO圖案和ITO引線,所述ITO引線用于連接導線;所述聚合物基板的硬度大于或等于4H,所述ITO層直接設置于所述聚合物基板上。
所述聚合物基板為亞克力基板或亞克力/聚碳酸酯復合基板。
所述聚合物基板的厚度為0.5~1.2mm。
所述ITO層的厚度為40~50nm。
所述油墨層的厚度為6~25μm。
所述的油墨層包括絕緣油墨區域和導電油墨區域。
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