[實用新型]雙面研磨機

有效

• 申請號: 201220744118.1
• 申請日: 2012-12-29
• 公開（公告）號: CN203077071U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 盧玉席
• 申請（專利權）人: 銅陵市方遠電子科技有限公司
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及升降裝置技術領域，具體屬于雙面研磨機。

背景技術

石英晶片是制造頻率發生和控制用的電子元器件，石英晶片的厚度同頻率成反比，石英晶體經過切割后的晶體片，要根據晶體的設計要求，一道一道研磨至固定厚度。現有的研磨裝置設計結構不合理，研磨過程中晶片厚度不易控制，晶體平行度和平整度不高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供了雙面研磨機，克服了現有技術的不足，設計簡單，結構合理，設計上研磨盤和下研磨盤轉動方向相反，能同時研磨兩個面，提高工作效率，晶體平行度和平整度高，便于清洗，提高產品品質。

本實用新型采用的技術方案如下：??

雙面研磨機，包括上研磨盤、下研磨盤、固定架、轉動盤和電機，所述的下研磨盤設置于固定架上，固定架中間位置設有主軸，上研磨盤設于下研磨盤上，下研磨盤和固定架之間設有研磨液連接管，轉動盤設置于固定架下端主軸上，轉動盤下端設有齒輪盤，齒輪盤與電機前端的主動齒輪嚙合，上研磨盤上連接有電機。

所述的轉動盤下端設有彈簧。

與已有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本實用新型設計上研磨盤和下研磨盤轉動方向相反，能同時研磨兩個面，提高工作效率，同時轉動盤下端設有彈簧，可以緩解研磨時阻力過大損傷晶體；晶體平行度和平整度高，便于清洗，提高產品品質。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

參見附圖，雙面研磨機，包括上研磨盤1、下研磨盤2、固定架3、轉動盤4和電機5，下研磨盤2設置于固定架3上，固定架3中間位置設有主軸6，上研磨盤1設于下研磨盤2上，下研磨盤2和固定架3之間設有研磨液連接管7，轉動盤4設置于固定架3下端主軸6上，轉動盤4下端設有齒輪盤401，齒輪盤401與電機5前端的主動齒輪8嚙合，上研磨盤1上連接有電機5，轉動盤4下端設有彈簧9。