[實(shí)用新型]一種底部不平整的錫鍋、錫爐有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220743995.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203254033U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 白云飛;郭承偉;李曉艷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京興科迪科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K3/06 | 分類號(hào): | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京馳納智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 謝亮 |
| 地址: | 100091*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 底部 平整 錫爐 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種錫鍋,特別是一種底部不平整的錫鍋。進(jìn)一步的本實(shí)用新型還涉及一種錫爐,其使用該底部不平整的錫鍋。?
背景技術(shù)
錫爐是電子焊接中使用的一種焊接工具,對(duì)于分立元件線路板的制作具有不可或缺的作用,使用錫爐進(jìn)行焊接具有一致性好、操作方便、快捷、工作效率高等優(yōu)點(diǎn)。使用中,用錫爐融化焊料,將待焊接的電子配件的焊接部位浸入到熔融狀態(tài)的焊錫中進(jìn)行上錫,上錫之后的電子配件,可以在后續(xù)的焊接工作中高質(zhì)量的焊接到一起。一般市場(chǎng)上熔錫爐根據(jù)發(fā)熱方式,可分為內(nèi)熱式錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說,可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話,一般直徑在100毫米以下,超過這個(gè)尺寸的話通常為方型。?
為了追求分立元件線路板的整潔,工作中,電子元器件的管腳都處理的盡量短;一些需要焊接的導(dǎo)線兩端剝?nèi)ソ^緣層部分的長(zhǎng)度也盡量簡(jiǎn)短。使用錫爐對(duì)這些電子配件的裸露管腳以及剝了絕緣外皮的導(dǎo)線進(jìn)行上錫操作時(shí),對(duì)浸錫深度很不容易準(zhǔn)確控制:浸錫深度太淺,不能讓待焊接的管腳和導(dǎo)線充分完成浸錫,不能保證焊接質(zhì)量;浸錫深度太深,熔融的焊錫會(huì)凝固在電子元器件的外表面以及導(dǎo)線絕緣層的外表面,輕則損壞電子元器件或?qū)Ь€,嚴(yán)重的可能在以后的電路工作中產(chǎn)生短路,損壞整個(gè)電子系統(tǒng)。?
實(shí)用新型內(nèi)容
為了準(zhǔn)確控制上錫過程中的浸錫深度,本實(shí)用新型提供一種錫鍋,其具有不平整的底面。本實(shí)用新型還提供一種錫爐,其使用底部不平整的錫鍋,達(dá)到準(zhǔn)確控制浸錫深度的目的。?
一種錫鍋,包括底部和側(cè)壁,其特征在于:具有不平整的底部。?
優(yōu)選的是:錫鍋底部具有向上凸起的平臺(tái)。?
優(yōu)選的是:平臺(tái)在水平方向上延伸。?
優(yōu)選的是:平臺(tái)具有平坦的表面。?
優(yōu)選的是:平臺(tái)是由錫鍋底部加工而成。?
優(yōu)選的是:平臺(tái)通過粘接、焊接、鉚接中的一種或多種固定在錫鍋的底部。?
優(yōu)選的是:錫鍋為圓形。?
優(yōu)選的是:錫鍋底部不同的深度呈環(huán)形分布。?
優(yōu)選的是:錫鍋底部在徑向上呈階梯形。?
優(yōu)選的是:錫鍋底部不同深度之間具有隆起。?
優(yōu)選的是:隆起的高度不低于錫鍋的側(cè)壁。?
優(yōu)選的是:隆起上有缺口。?
優(yōu)選的是:熔融狀態(tài)的焊料可以在缺口之間流動(dòng)。?
優(yōu)選的是:錫鍋的中央較深,邊緣較淺。?
優(yōu)選的是:錫鍋的中央較淺,邊緣較深。?
優(yōu)選的是:錫鍋為方形。?
優(yōu)選的是:錫鍋底部不同的深度呈帶狀分布。?
優(yōu)選的是:不同深度的帶呈平行排列。?
優(yōu)選的是:錫鍋底部不同深度之間具有隆起。?
優(yōu)選的是:隆起的高度不低于錫鍋的側(cè)壁。?
優(yōu)選的是:隆起上有缺口。?
優(yōu)選的是:熔融狀態(tài)的焊料可以在缺口之間流動(dòng)。?
優(yōu)選的是:錫爐由不銹鋼或鈦合金制成。?
一種錫爐,其使用上述任一種錫鍋。?
優(yōu)選的是:加熱元件布置在錫鍋的側(cè)面、底部、內(nèi)部中的一處或多處。?
附圖說明
附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1所述的錫鍋的示意圖;?
附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2所述錫鍋的示意圖;??
附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3所述的錫鍋的示意圖;
附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2所述的錫鍋沿中央軸線的刨視示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1?
如圖1所示,錫鍋1,具有不平整的底面,優(yōu)選為底部具有向上凸起的平臺(tái)2,錫鍋1的外部裝有加熱元件3,錫鍋1的內(nèi)部裝有焊料4。錫鍋1使用金屬材料制成,優(yōu)選為不銹鋼,另一優(yōu)選方案為鈦合金。平臺(tái)2具有在水平方向延伸的平坦的上表面,優(yōu)選為由錫鍋1的底部進(jìn)行形狀加工而成;在另一優(yōu)選的實(shí)施方案中,平臺(tái)2可以為一個(gè)額外的部件,固定在錫鍋1的內(nèi)部,與錫鍋1的底部牢固的結(jié)合在一起,結(jié)合的方式可以為粘接、焊接、鉚接中的一種或多種。加熱元件3優(yōu)選為安裝在錫鍋1的側(cè)表面的外部,在另一優(yōu)選的實(shí)施方案中,也可以安裝在錫鍋1的底部或者內(nèi)部。
對(duì)電子元件的管腳以及導(dǎo)線的接頭進(jìn)行鍍錫時(shí),將被鍍錫的元件從上向下伸入錫鍋1中,當(dāng)電子元件的管腳或?qū)Ь€的接頭接觸到平臺(tái)2時(shí),即不能繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng),平臺(tái)2的上表面到焊料頁(yè)面的距離,即為被鍍錫的元件的鍍錫長(zhǎng)度。被鍍錫元件和導(dǎo)線接頭的鍍錫長(zhǎng)度得到了控制,避免了殘次產(chǎn)品的產(chǎn)生。?
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