[實用新型]晶圓級鏡頭模組陣列及陣列組合

有效

• 申請號: 201220743207.4
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203013727U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 鄧輝;夏歡
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G02B7/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，包括：

透明基板，具有第一表面和第二表面；

通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多個通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；

所述晶圓級鏡頭模組陣列還包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列中的至少其中之一，其中，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二鏡頭陣列位于所述透明基板的第二表面。

2.如權利要求1所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。

3.如權利要求1所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述第一鏡頭陣列位于所述通孔的孔口處。

4.如權利要求1所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一個表面上覆蓋有光學薄膜。

5.如權利要求4所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述光學薄膜包括IR膜和/或AR膜。

6.如權利要求1所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述第一鏡頭陣列和/或所述第二鏡頭陣列由光阻材料制成。

7.如權利要求1所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明樹脂基板。

8.如權利要求1所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。

9.一種晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，包括：

通孔基板，所述通孔基板包括多個通孔；

鏡頭陣列，所述鏡頭陣列位于所述通孔基板的所述通孔位置。

10.如權利要求9所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，所述第一鏡頭陣列和所述第二鏡頭陣列之間包括平坦填充層，所述平坦填充層填充所述通孔。

11.如權利要求9所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述鏡頭陣列包括第一鏡頭陣列和第二鏡頭陣列，所述第一鏡頭陣列和/或所述第二鏡頭陣列由光阻材料制成。

12.如權利要求11所述的晶圓級鏡頭模組陣列，其特征在于，所述通孔基板為BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亞胺板。

13.一種晶圓級鏡頭模組陣列組合，其特征在于，包括：

相互疊置的如權利要求1至8任意一項所述的晶圓級鏡頭模組陣列和如權利要求9至12任意一項所述的晶圓級鏡頭模組陣列。