[實用新型]內置保護芯片的LED燈珠

有效

• 申請號: 201220742886.3
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN203165941U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 劉云;趙天鵬;徐軍;趙義博
• 申請（專利權）人: 安徽問天量子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?????本實用新型涉及一種LED燈珠，具體涉及一種內置保護芯片的LED燈珠。

背景技術

????發光二極管LED作為新一代半導體發光器件，它具有光效高、壽命長、環保節能等特點，正在不斷取代傳統照明技術而倍受重視。現有的LED燈珠沒有內置LED保護芯片，它由LED支架、LED芯片、金絲連線、熒光粉和透光罩組成。在LED照明和LED背光等應用中，常需要多個LED串聯或串并聯使用以簡化電路、降低成本、和提高驅動電源效率。由于LED損壞時大部分都是自身開路狀態，這會使整個串聯的LED全部失效。LED保護集成電路的作用是保護LED，當一個LED發生開路故障時，LED保護集成電路會使開路的發光二極管正負極形成通路，以保證與之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED保護電路都是置于LED燈珠和LED面光源外部的，使用不便，成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種內置保護芯片的LED燈珠。本內置保護芯片的LED燈珠使用方便，成本低，可靠性高。

為實現上述技術目的問題，本實用新型采取的技術方案為：一種內置保護芯片的LED燈珠，包括支架、LED芯片、熒光粉、透光罩、LED燈珠正電極和LED燈珠負電極；所述LED芯片的正極與LED燈珠正電極電連接，所述LED芯片的負極與LED燈珠負電極電連接；支架、LED芯片和熒光粉封裝在透光罩內；其特征在于：還包括封裝在透光罩內的LED保護芯片；所述LED保護芯片與LED芯片并聯，當LED芯片發生開路故障時，LED保護芯片使開路的LED芯片的正極和負極之間形成通路。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，?LED芯片的正極通過第一金絲連線與LED燈珠正電極連接；LED芯片的負極通過第二金絲連線與LED燈珠負電極連接；LED保護芯片的負電極通過第三金絲連線與LED燈珠負電極連接；LED保護芯片的正電極通過第四金絲連線與LED燈珠正電極連接。

本實用新型采用已有的LED燈珠封裝技術，將LED保護芯片直接封裝在LED燈珠中，應用LED成熟的壓焊技術將每一個LED芯片正負極都和對應的一個LED保護芯片的正負極分別相連。本實用新型具有開路保護功能，使用方便，成本低，可靠性高。

附圖說明

圖1為實本實用新型的結構示意圖。

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明。

具體實施方式

實施例1

參見圖1，本內置保護芯片的LED燈珠，包括支架、LED芯片4、熒光粉、透光罩、LED燈珠正電極1和LED燈珠負電極2；所述LED芯片4的正極3與LED燈珠正電極1電連接，所述LED芯片4的負極5與LED燈珠負電極7電連接；支架、LED芯片4和熒光粉封裝在透光罩內；其特征在于：還包括封裝在透光罩內的LED保護芯片10；所述LED保護芯片10與LED芯片4并聯，當LED芯片4發生開路故障時，LED保護芯片10使開路的LED芯片4的正極3和負極5之間形成通路。

本實施例中，LED芯片4的正極3通過第一金絲連線2與LED燈珠正電極1電連接；LED芯片4的負極5通過第二金絲連線6與LED燈珠負電極7電連接；LED保護芯片10的負電極9通過第三金絲連線8與LED燈珠負電極7電連接；LED保護芯片10的正電極11通過第四金絲連線12與LED燈珠正電極1電連接。

已有的LED燈珠沒有內置LED保護芯片，它由LED支架、LED芯片、金絲連線、熒光粉和透光罩組成。而本實施例是在傳統的LED燈珠中封裝一個保護芯片，也稱LED保護芯片，并且使用傳統的芯片壓焊技術，將LED芯片的正負極分別于LED保護芯片的正負極相連。

本實施例1所用的是傳統的1瓦LED燈架，功率1W電流350mA電壓3.2伏的LED芯片，內部金絲直徑為10微米用超聲壓焊，熒光粉為傳統的白光熒光粉，透光罩為傳統的透光罩，LED保護芯片為安徽問天量子科技股份公司產品L12,。L12芯片的尺寸是0.6mm*0.62mm,?L12的導通閾值電壓是6~9伏，導通電壓小于1.1伏，截止電流小于10微安。

在本實施例中，也可采用其它規格合適的LED芯片，例如0.5瓦175mALED芯片。也可以采用其它規格合適的LED保護芯片。

本內置保護芯片的LED燈珠應用已有的LED燈珠封裝技術，將LED保護芯片直接封裝在LED燈珠中，應用LED成熟的壓焊技術將每一個LED芯片正負極都和對應的一個LED保護芯片的正負極分別相連。