[實用新型]金相切片研磨裝置

有效

• 申請號: 201220741309.2
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203031436U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 陳亮;劉丁文;唐有軍;劉國漢
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種金相切片研磨裝置，其特征在于，包括研磨拋盤、載料盤和固定盤；

所述研磨拋盤表面固定有研磨砂紙，且在第一電機帶動下旋轉；所述研磨拋盤表面連接水源；

所述載料盤上設置至少一個載料口，用于承載階梯狀金相切片樣品，所述階梯狀金相切片樣品包括直徑依次減少的頂部、中間部和底部，其中，所述中間部和底部之間固定有待檢測試樣，且所述中間部和底部之間的分界線與所述待檢測試樣上的金屬化孔的中心重合；所述載料口的直徑小于所述頂部直徑且大于所述中間部直徑；

所述固定盤上設置至少一個與所述載料盤上的載料口一一對應的加壓設備，用于加壓所述階梯狀金相切片樣品，使所述階梯狀金相切片樣品的底部在研磨過程中保持與所述研磨砂紙接觸；

所述載料盤和固定盤連接同一個旋轉軸并在第二電機帶動下同時旋轉，且旋轉方向與所述研磨拋盤的旋轉方向相反；

所述載料盤的表面到所述研磨砂紙的距離與所述階梯狀金相切片樣品的中間部的高度相等。

2.如權利要求1所述的金相切片研磨裝置，其特征在于，所述加壓設備包括殼體、收容于所述殼體內的彈性元件以及加壓柱體，所述加壓柱體的一端抵頂所述彈性元件，另一端伸出所述殼體外以與所述階梯狀金相切片樣品相抵頂，且所述加壓柱體可在所述彈性元件的作用下在所述殼體內外往返運動。

3.如權利要求1所述的金相切片研磨裝置，其特征在于，所述載料口的直徑比所述階梯狀金相切片樣品的頂部直徑小3～5mm,比所述階梯狀金相切片樣品的中部大1mm，比所述階梯狀金相切片樣品的底部大3～5mm。

4.如權利要求1所述的金相切片研磨裝置，其特征在于，所述載料盤上設置的載料口為6個，而所述固定盤上對應設置的加壓設備也為6個。

5.如權利要求1所述的金相切片研磨裝置，其特征在于，所述階梯狀金相切片的頂部高度為3～5mm，中間部高度為10～15mm，底部高度為5～7mm。

6.如權利要求1所述的金相切片研磨裝置，其特征在于，所述階梯狀金相切片內固定的待檢測試樣由至少一個電路板切片構成并通過定位鋼針串聯起來，且所述至少一個電路板切片上的金屬化孔位于同一水平面。

7.如權利要求6所述的金相切片研磨裝置，其特征在于，每一所述電路板切片的金屬化孔大小一致，包括位于同一水平線上的多個檢測孔和定位孔，藉由所述定位鋼針穿過每一電路板切片的定位孔，以將所述電路板切片串聯起來且使所述電路板切片上的金屬化孔位于同一水平面。