[實用新型]基于硅襯底和玻璃封蓋的透光封裝結構

有效

• 申請號: 201220739816.2
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203013700U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 呂致緯
• 申請（專利權）人: 矽格微電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053;H01L23/485
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

1.一種基于硅襯底和玻璃封蓋的透光封裝結構，其特征是：包括硅襯底（1），所述硅襯底（1）內凹設有封裝槽（17），所述封裝槽（17）的側壁及部分底壁覆蓋有絕緣支撐層（2），且所述絕緣支撐層（2）延伸覆蓋封裝槽（17）槽口外側硅襯底（1）的表面；絕緣支撐層（2）上設有第一連接層（4），所述第一連接層（4）上設有第二連接層（7），封裝槽（17）中心區的底部由絕緣支撐層（2）、第一連接層（4）及第二連接層（7）間形成安裝孔（11），所述安裝孔（11）貫通絕緣支撐層（2）、第一連接層（4）及第二連接層（7）；安裝孔（11）內安裝有透光芯片（5），所述透光芯片（5）通過連接線（6）與第二連接層（7）電連接；第二連接層（7）上設有玻璃封蓋（9），所述玻璃封蓋（9）位于封裝槽（17）槽口的正上方，玻璃封蓋（9）與下方的封裝槽（17）間形成用于透光的空腔（12）；第二連接層（7）上設有與第二連接層（7）電連接的連接電極。

2.根據權利要求1所述的基于硅襯底和玻璃封蓋的透光封裝結構，其特征是：所述透光芯片（5）通過芯片連接層（3）安裝于安裝孔（11）內，并支撐于封裝槽（17）槽底對應的硅襯底（1）表面。

3.根據權利要求1所述的基于硅襯底和玻璃封蓋的透光封裝結構，其特征是：所述連接電極為金屬連接球形電極（27）或帶狀電極（8）。

4.根據權利要求1所述的基于硅襯底和玻璃封蓋的透光封裝結構，其特征是：所述玻璃封蓋（9）上設有連接凸塊（25），所述連接凸塊（25）上設有封蓋連接層（10），玻璃封蓋（9）通過封蓋連接層（10）與第二連接層（7）連接固定。

5.根據權利要求1所述的基于硅襯底和玻璃封蓋的透光封裝結構，其特征是：所述透光芯片（5）包括影像傳感器、環境光源傳感器或發光二極管。