[實用新型]一種利用浸錫銀銅合金法制作的單芯片封裝件有效

申請號：	201220738023.9	申請日：	2012-12-28
公開（公告）號：	CN203707114U	公開（公告）日：	2014-07-09
發明（設計）人：	郭小偉;蒲鴻鳴;崔夢;諶世廣;劉建軍	申請（專利權）人：	華天科技（西安）有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	710018 陜西省西***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種利用浸錫銀銅合金法制芯片封裝
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【權利要求書】：

1.一種利用浸錫銀銅合金法制作的單芯片封裝件，其特征在于：主要由框架內引腳（1）、錫層（2）、金屬凸點（4）、芯片（5）和塑封體（6）組成；所述框架內引腳（1）與金屬凸點（4）的焊接區有一層電鍍的錫層（2），框架內引腳（1）上是錫層（2），錫層（2）上是金屬凸點（4），金屬凸點（4）上是芯片（5），所述塑封體（6）包圍了框架內引腳（1）、錫層（2）、金屬凸點（4）、芯片（5），芯片（5）、金屬凸點（4）、錫層（2）、框架內引腳（1）構成了電路的電源和信號通道。

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