[實用新型]小型化表面貼裝微波功分器

有效

• 申請號: 201220737720.2
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203103479U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 陳昌伍
• 申請（專利權）人: 成都泰格微電子研究所有限責任公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

小型化表面貼裝微波功分器，它包括殼體（1）、引出端、腔體（6）和電路板（7），殼體側面設置有輸入引出端（5）、隔離引出端（2）、輸出引出端a（4）和輸出引出端b（3），殼體（1）內有腔體（6），腔體（6）內設置有通過鉚釘（8）固定連接的電路板（7），其特征在于：電路板（7）由多層結構構成，從上往下依次是上蓋板（10）、銅箔（11）、介質材料（12）、壓合膠膜（13）、銅箔電路線a（14）、中央介質材料（15）、銅箔電路線b（16）、壓合膠膜（13）、介質材料（12）、銅箔（11）和下蓋板（9），銅箔電路線采用帶狀線結構，并且采用彎折傳輸線的方式。

根據權利要求1所述的小型化表面貼裝微波功分器，其特征在于：所述的引出端采用經度方向紋向的H65型銅皮。