[實用新型]顯卡散熱裝置

有效

• 申請號: 201220737679.9
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203025633U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 萬山
• 申請（專利權）人: 深圳市七彩虹科技發展有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 肖偉;鄧揚

技術領域

本實用新型涉及一種顯卡散熱裝置。

背景技術

隨著計算機產業不斷發展，電子元件尤其是顯卡的處理運行頻率不斷提升，其發熱量也越來越大。如果不及時散熱，其運行中產生的熱量累積引起的溫度升高，將會影響電子元件的正常運行，進而導致電子元件的損壞。現有技術中通過在顯卡上設置散熱器，對顯卡進行散熱。但是現有技術中的散熱器上設置的散熱片的結構單一，散熱效果不佳，且無法根據實際需求進行調整。

實用新型內容

為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供一種顯卡散熱裝置，用于顯卡散熱，所述顯卡設有印刷電路板，所述顯卡散熱裝置包括設置于第一散熱風扇、第二散熱風扇、第一散熱片組、第二散熱片組及導熱管，所述第一散熱風扇設置于所述顯卡的印刷電路板的上方，所述第二散熱風扇設置于所述印刷電路板的外側，所述第一散熱片組靠近所述第一散熱風扇設置，所述第二散熱片組靠近所述第二散熱風扇設置，所述導熱管連接于所述第一散熱片組、第二散熱片組。

本實用新型的進一步改進為，所述第一散熱片組采用銅制成。

本實用新型的進一步改進為，所述第一散熱片組采用鋁制成。

本實用新型的進一步改進為，所述第二散熱片組采用銅制成。

本實用新型的進一步改進為，所述第二散熱片組采用鋁制成。

本實用新型的進一步改進為，所述第一散熱片組與第二散熱片組設置于所述印刷電路板同側。?

相較于現有技術，本實用新型的顯卡散熱裝置設置第二散熱風扇、第二散熱片組加強散熱效果，且第二散熱風扇、第二散熱片組可相對于印刷電路板拆卸。當顯卡的芯片功耗需求較低時，可將第二散熱風扇、第二散熱片組拆下，節省空間。同樣的，當顯卡的芯片功耗需求較高時，可裝設第二散熱風扇、第二散熱片組，以提高散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的顯卡散熱裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖說明及具體實施方式對本實用新型進一步說明。

請參閱圖1，本實用新型提供了一種顯卡散熱裝置10，用于顯卡散熱。在本實施例中的顯卡與現有技術中的顯卡大致相同，設有印刷電路板200及設置于印刷電路板200的各類芯片，所述顯卡的構造不再贅述。

所述顯卡散熱裝置10包括設置于第一散熱風扇11、第二散熱風扇12、第一散熱片組13、第二散熱片組14及導熱管15，所述第一散熱風扇11設置于所述顯卡的印刷電路板200的上方并連接于印刷電路板200，即印刷電路板200所在平面的上方。所述第二散熱風扇12設置于所述印刷電路板200的外側，即靠近印刷電路板200的側邊設置。所述第一散熱片組13靠近所述第一散熱風扇11設置，所述第二散熱片組14靠近所述第二散熱風扇12設置，所述導熱管15連接于所述第一散熱片組13、第二散熱片組14。第二散熱片組14通過螺絲相對于顯卡的印刷電路板200固定，可相對于印刷電路板200拆卸。可以理解的是，第一散熱風扇11、第二散熱風扇12可采用任意方式連接于顯卡。

在本實施例中，第一散熱片組13及第二散熱片組14采用銅或鋁制成。第一散熱片組13與第二散熱片組14設置于所述印刷電路板200同側。

本實用新型的顯卡散熱裝置10的第二散熱風扇12、第二散熱片組14可相對于印刷電路板200拆卸。當顯卡的芯片功耗需求較低時，可將第二散熱風扇12、第二散熱片組14拆下，節省空間。同樣的，當顯卡的芯片功耗需求較高時，可裝設第二散熱風扇12、第二散熱片組14，以提高散熱效果。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。