[實用新型]一種平面單排或矩陣式多載體IC芯片封裝件

有效

• 申請號: 201220737481.0
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN203026501U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 慕蔚;李習周;郭小偉
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 李琪

技術領域

本實用新型屬于電子信息自動化元器件制造技術領域，涉及一種IC芯片封裝件，特別涉及一種平面單排或矩陣式多載體IC芯片封裝件。?

背景技術

MCM封裝技術起源于20世紀90年代，MCM的實現使電子系統實現小型化、模塊化和高可靠性提供了更有效的技術保障。?

為了滿足不同客戶的需要，華天科技股份有限公司研發出了單排、雙排、多排矩陣式或多載體框架。常規的平面MCM（MCP）封裝，引線框架上有1個或者2個載體，最多3個載體，每個載體上粘1個或2個芯片，芯片和芯片間、芯片與引線框架內引腳間通過打線連接。經過塑封、后固化、切筋、電鍍、打印、成形分離入管、測試、包裝，完成整個生產流程。常規的平面MCM（MCP）封裝件內部的焊線較長，不僅頻率特性較低，而且浪費焊線。?

實用新型內容

為了克服上述現有技術中存在的問題，本實用新型的目的是提供一種平面單排或矩陣式多載體IC芯片封裝件，具有較短的內部焊線，降低成本，并具有較高的頻率特性。?

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：一種平面單排或矩陣式多載體IC芯片封裝件，包括并排設置的兩個引腳載體組，每個引腳載體組由至少四個并列設置的引腳載體組成，且一個引腳載體組中的多個引腳載體與另一個引腳載體組中的多個引腳載體形成一一對應；兩個引腳載體組中相對應的引腳載體通過鍵合線相連接。?

當引腳載體組中引腳載體的數量為四個時，其中一個引腳載體組中的四個引腳載體上不粘接IC芯片，另一個引腳載體組中的四個引腳載體上均粘接有一塊IC芯片，一塊IC芯片通過一根第一鍵合線與相對應的一個引腳載體相連接；或者，當引腳載體組中引腳載體的數量為四個時，所有的引腳載體上均粘接有一塊IC芯片，兩個引腳載體組中相對應設置的引腳載體的IC芯片通過第一鍵合線相連接。?

當引腳載體組中引腳載體的數量為八個時，所有的引腳載體上均粘接有一塊IC芯片，兩個引腳載體組中相對應設置的引腳載體的IC芯片通過第一鍵合線相連接。?

當引腳載體組中引腳載體的數量為八個時，所有的引腳載體上均粘接有第一IC芯片和第二IC芯片，兩個引腳載體組中相對應設置的兩個引腳載體中的一個引腳載體上的第一IC芯片通過第二鍵合線與另一個引腳載體上的第二IC芯片相連接，且該兩根第二鍵合線不相交。?

本實用新型封裝件中通過鍵合線連接相對應設置的兩個引腳載體上的IC芯片焊盤，鍵合線通過焊盤、IC芯片內部結構和IC芯片下面的導電膠與引腳載體及外引腳相連，包括內引腳構成了電路的電源和信號通道。該封裝件內部焊線較短，有利于節約焊線成本，提高頻率特性；適用于二極管陣列、穩壓電源和大功率電源封裝；特別是大功率電源的封裝，應用范圍廣闊。?

附圖說明

圖1是本實用新型封裝件中4芯片封裝件的示意圖。?

圖2是圖1的俯視圖。?

圖3是本實用新型封裝件中8芯片封裝件的示意圖。?

圖4是圖3的俯視圖。?

圖5是本實用新型封裝件中16芯片封裝件的示意圖。?

圖6是本實用新型封裝件中32芯片封裝件的示意圖。?

圖7是圖6的俯視圖。?

圖中：1.引腳載體，2.第一鍵合線，3.第一IC芯片，4.塑封體，5.第二IC芯片，6.第二鍵合線。?

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。?

實用新型平面單排或多排矩陣式多載體IC芯片封裝件有4芯片封裝件、8芯片封裝件、16芯片封裝件、32芯片封裝件及更多IC芯片封裝件等。各種形式封裝件的引線框架的每個內引腳上有1個引腳載體，并且形成上下對應的引腳載體，既可以是8個，也可以是16個，或者更多。既有單排，又有多排矩陣式。?