[實用新型]一種用于整流器基板二極管裝配的裝置有效
| 申請號: | 201220737053.8 | 申請日: | 2012-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN203055866U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 楊華;李響華;周斌;詹孟軍 | 申請(專利權)人: | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/52 | 分類號: | H01L21/52 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人: | 劉楠 |
| 地址: | 550018 貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 整流器 二極管 裝配 裝置 | ||
1.一種用于整流器基板二極管裝配的裝置,包括用于安裝固定在壓力設備工作臺上的基座(5),其特征在于:在基座(5)上設有凹槽,在凹槽中固定有導向頂柱(4)和安裝有彈簧(6),彈簧(6)的上端頂在活動墊板(3)的底部,活動墊板(3)安裝在基座(5)的凹槽內,在活動墊板(3)上設有可放置二極管(1)的導向孔(3.1),并且導向頂柱(4)套在導向孔(3.1)內并與導向孔(3.1)動配合,在活動墊板(3)上設有兩個用于安裝定位被加工的整流器基板(2)的定位銷(7)。
2.根據權利要求1所述的用于整流器基板二極管裝配的裝置,其特征在于:所述的導向頂柱(4)的數量與活動墊板(3)的導向孔(3.1)的數量相同,并與被加工的整流器基板(2)上的二極管安裝孔(2.1)的數量相等。
3.根據權利要求2所述的用于整流器基板二極管裝配的裝置,其特征在于:所述的導向頂柱(4)的數量大于或等于2,并且每個導向頂柱(4)的頂端高度一致。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于貴州雅光電子科技股份有限公司,未經貴州雅光電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220737053.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:內塔蜂窩式氣水分離器
- 下一篇:一種高低溫測試裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





