[實用新型]二極管芯片焊片成型模具有效
| 申請號： | 201220736965.3 | 申請日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN203002967U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 項衛光;徐偉;李有康;李曉明 | 申請（專利權）人： | 浙江正邦電力電子有限公司 |
| 主分類號： | B21D37/10 | 分類號： | B21D37/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人： | 柯利進 |
| 地址： | 321400 浙江省麗水市縉*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二極管 芯片 成型 模具 | ||
【權利要求書】：
1.一種二極管芯片焊片成型模具，包括上模具板和下模具板，上模具板左右兩邊分別設有安裝孔和定位銷，下模具板左右兩邊分別相應設有安裝孔和定位銷孔，其特征是：所述上模具板中排設有若干碗形凸緣，下模具板中排設有若干碗形坑與上模具板中的碗形凸緣相應配合，并且各碗形坑底中均設有小通孔。
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