[實用新型]半導體導線送線加工裝置有效
| 申請號： | 201220736771.3 | 申請日： | 2012-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN203103015U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 宋維雄 | 申請（專利權）人： | 上海慧高精密電子工業有限公司 |
| 主分類號： | H01B13/00 | 分類號： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 201108 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 導線 加工 裝置 | ||
【權利要求書】：
一種半導體導線送線加工裝置，其特征在于，包括相互配合工作的送線架、切刀座以及成型模具，其中，所述送線架設置在切刀座的前端，所述切刀座設置在成型模具的前端；所述送線架上設有用于送線的通孔，所述切刀座位于送線架通孔的出口一側；所述切刀座設有穿線通孔以及設置在穿線通孔出口一側上的切刀；所述成型模具位于穿線通孔的出口一側，成型模具上設有成型模腔。
根據權利要求1所述的半導體導線送線加工裝置，其特征在于，所述成型模腔、送線架的通孔以及切刀座的穿線通孔同軸配置。
根據權利要求1或2所述的半導體導線送線加工裝置，其特征在于，所述切刀垂直固定于穿線通孔的出口上。
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