[實用新型]一種用于提高正極粉電子電導率的涂覆結構有效
| 申請號： | 201220736722.X | 申請日： | 2012-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN203103406U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 成斌;倪丹;王理 | 申請（專利權）人： | 天津力神電池股份有限公司 |
| 主分類號： | H01M4/62 | 分類號： | H01M4/62;H01M4/13 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人： | 閆俊芬 |
| 地址： | 300384 天津市西青區濱*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 提高 正極 電子 電導率 結構 | ||
【權利要求書】：
一種用于提高正極粉電子電導率的涂覆結構，其特征在于包括鋁箔層、導電碳層和第一正極粉料層，所述鋁箔層一面或雙面上涂敷有第一正極粉料層；所述第一正極粉料層外面涂敷有導電碳層；所述導電碳層的涂敷面積大于第一正極粉料層的面積，所述導電碳層的涂敷面積大于第一正極粉料層的外延部分直接涂敷在鋁箔層上。
根據權利要求1所述的一種用于提高正極粉電子電導率的涂覆結構，其特征在于所述導電碳層外面覆蓋有第二正極粉料層。
根據權利要求2所述的一種用于提高正極粉電子電導率的涂覆結構，其特征在于所述第一正極粉料層的涂敷面積大于或等于第二正極粉料層。
根據權利要求2所述的一種用于提高正極粉電子電導率的涂覆結構，其特征在于第一正極粉料層的涂敷量和涂敷面積與第二正極粉料層相同。
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