[實用新型]照明用光源以及照明裝置有效
| 申請號: | 201220736107.9 | 申請日: | 2012-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN203023891U | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 川越進也;黃春燕 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21V25/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 照明 用光 以及 裝置 | ||
1.一種照明用光源,包括:
發光模塊,具有發光元件;
驅動電路,具有電路基板以及被安裝在該電路基板的電路元件,用于將電力供給到所述發光模塊;以及
熱傳導部件,覆蓋所述電路元件;
所述熱傳導部件的主要成分為陶瓷材料。
2.如權利要求1所述的照明用光源,
所述陶瓷材料為陶瓷粉。
3.如權利要求2所述的照明用光源,
所述陶瓷粉為氧化鋁粉。
4.如權利要求2所述的照明用光源,
所述陶瓷粉為玻璃粉。
5.如權利要求2至4的任一項所述的照明用光源,
所述熱傳導部件包含粘合劑樹脂。
6.如權利要求1所述的照明用光源,
該照明用光源進一步包括電路外殼,該電路外殼用于收納所述驅動電路;
所述熱傳導部件與所述電路外殼接觸。
7.如權利要求6所述的照明用光源,
所述熱傳導部件被填充到所述電路外殼內。
8.如權利要求1所述的照明用光源,
所述電路元件包括電容元件或半導體元件;
所述熱傳導部件,以覆蓋所述電容元件或所述半導體元件的方式而被形成。
9.如權利要求1所述的照明用光源,
該照明用光源進一步包括:
球形罩,覆蓋所述發光模塊;以及
燈頭,接受用于使所述發光模塊發光的電力。
10.如權利要求9所述的照明用光源,
所述熱傳導部件與所述燈頭內面接觸。
11.如權利要求1所述的照明用光源,
該照明用光源進一步包括:
細長形的透光罩,用于覆蓋所述發光模塊;
細長形的底板,用于支承所述發光模塊;以及
燈頭,被設置于所述透光罩的長度方向的端部。
12.一種照明裝置,具備權利要求1至11的任一項所述的照明用光源。
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