[實用新型]固定組件與具有固定組件的電子裝置有效
| 申請號: | 201220735712.4 | 申請日: | 2012-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN203057759U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 曾震 | 申請(專利權)人: | 廣達電腦股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/12 | 分類號: | H05K7/12;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定 組件 具有 電子 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種固定組件與一種具有固定組件的電子裝置。
背景技術
一般而言,電腦于運轉過程中,主機板上的電子元件會產生熱,例如中央處理單元(Central?Processing?Unit;CPU)、南北橋芯片、顯示芯片、電容與電感等,若不將這些電子元件產生的熱量有效率地排除,輕則電腦容易發生當機的狀況,嚴重時則可能會燒毀主機板。因此,設計者通常都會在電腦中設置散熱模塊。
散熱模塊的種類很多,一般較常見的有風扇、散熱片、導熱管與水冷裝置。舉例來說,散熱片可貼附在芯片的表面上,當散熱片的溫度高于環境溫度時,便可靠自然對流降低芯片的溫度。
然而,散熱片與芯片之間的間隙會影響熱傳導的效率降低。此外,若散熱片是用粘膠貼合的方式固定于芯片上,當使用者要更換散熱片或芯片時,并不易分離散熱片與芯片。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種固定組件,其設置于電路板上。電路板具有相對的第一、第二表面,且散熱塊位于第一表面上,以解決上述問題。
為達上述目的,本實用新型提供一種固定組件置,其包含支撐板、壓條與二定位元件。支撐板抵靠于電路板的第二表面,具有至少二凸出部穿過電路板而凸出第一表面。二凸出部分別緊鄰散熱塊的相對兩側。每一凸出部包含頭部、肩部與頸部,且頸部連接于頭部與肩部之間。壓條的兩端各具有凹部與彈性卡勾。二凹部分別耦合于二頸部且位于二肩部上,使壓條橫跨于散熱塊。每一定位元件具有底座與連接底座的延伸臂。二底座分別樞接于二頭部。當二定位元件朝壓條的方向分別樞轉至二彈性卡勾的位置時,二延伸臂定位于二彈性卡勾,且二底座施壓于壓條,使壓條施壓于散熱塊。
在一實施方式中,該二凸出部彼此平行,且該二凸出部垂直于該電路板。
在一實施方式中,該二凹部的開口方向相反,且該二凹部的開口方向均平行于該壓條的長度方向。
在一實施方式中,每一該底座具有一T型開槽與連通該T型開槽的一容置空腔,該T型開槽用以供對應的該頭部與該頸部插入,且該容置空腔用以耦合對應的該頭部。
在一實施方式中,當該二定位元件朝該壓條的方向分別樞轉至該二彈性卡勾的位置時,該二底座分別抵靠該壓條的兩端,且每一該延伸臂與該壓條之間具有一間隙。
在一實施方式中,每一該肩部的頂面與該電路板之間的距離小于該散熱塊的頂面與該電路板之間的距離。
在一實施方式中,每一該頸部的截面積小于對應的該頭部的截面積,且小于對應的該肩部的截面積。
在一實施方式中,該壓條的長度大于該二凸出部之間的距離。
本實用新型的再一目的在于提供一種電子裝置,以解決上述問題。
為達上述目的,本實用新型還提供一種電子裝置包含電路板與固定組件。電路板具有相對的第一、第二表面,且散熱塊位于第一表面上。固定組件設置于電路板上,且包含支撐板、壓條與二定位元件。支撐板抵靠于電路板的第二表面,具有至少二凸出部穿過電路板而凸出第一表面。二凸出部分別緊鄰散熱塊的相對兩側。每一凸出部包含頭部、肩部與頸部,且頸部連接于頭部與肩部之間。壓條的兩端各具有凹部與彈性卡勾。二凹部分別耦合于二頸部且位于二肩部上,使壓條橫跨于散熱塊。每一定位元件具有底座與連接底座的延伸臂。二底座分別樞接于二頭部。當二定位元件朝壓條的方向分別樞轉至二彈性卡勾的位置時,二延伸臂定位于二彈性卡勾,且二底座施壓于壓條,使壓條施壓于散熱塊。
在一實施方式中,該電子裝置還包含:導熱管,抵接于該散熱塊;以及風扇裝置,連接該導熱管,用以產生氣流對該導熱管散熱。
本實用新型的優點在于,在本實用新型上述實施方式中,由于支撐板抵靠于電路板的第二表面,因此支撐板的凸出部可穩固地凸出電路板的第一表面。壓條的凹部可方便地耦合于凸出部的頸部,使壓條橫跨于散熱塊。當定位元件的底座樞接于凸出部的頭部時,延伸臂可樞轉至彈性卡勾,并由彈性卡勾定位。此時,底座抵靠于壓條并對壓條施壓。如此一來,壓條便可施壓于其下方的散熱塊。
固定組件與具有固定組件的電子裝置能確保散熱塊緊密地與其下方的芯片接觸,使熱傳導的效率提升。此外,當使用者要更換散熱塊或芯片時,只需將定位元件脫離彈性卡勾,便可不靠工具拆卸定位元件與壓條,因此可輕易地分離散熱塊與芯片。與現有粘膠貼合散熱塊與芯片的方式相較,此固定組件與電子裝置可避免因外力強制分離芯片與散熱塊所造成的損壞。
附圖說明
圖1繪示根據本實用新型一實施方式的電子裝置從第一表面看的立體圖;
圖2繪示圖1的電子裝置從第二表面看的立體圖;
圖3繪示圖2的支撐板的立體圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣達電腦股份有限公司,未經廣達電腦股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220735712.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





