[實用新型]PCB板電鍍夾具有效
| 申請號: | 201220733426.4 | 申請日: | 2012-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN203034126U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 黃慶榮;顏文俊;劉曉平 | 申請(專利權)人: | 紅板(江西)有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/08 | 分類號: | C25D17/08 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李翔;李弘 |
| 地址: | 343100 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pcb 電鍍 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種夾具,特別是涉及一種PCB(Printed?Circuit?Board印刷電路板)芯板電鍍的夾具。
背景技術
大多數的印刷電路板或其芯板加工設備對產品板厚都有要求,目前電鍍PCB芯板時多數PCB芯板板厚在0.4mm以上,基本上可以使用目前市面上通用的薄板架或夾棍可以固定好并進行電鍍。
然而,隨著電子產品朝著多功能及超薄化方向的發展,對芯板的厚度要求越來越高,越來越多的PCB產品在芯板制作的時候必須采用超薄的芯板來加工制作,此類的芯板厚度常小于0.2mm。這時,采用傳統的電鍍夾具雖然可以固定,由于芯板太薄且電鍍缸內存在打氣、搖擺等因素,PCB芯板受力不不均,易導致PCB芯板彎曲、電鍍不均勻、夾點位置處撕裂等不良現象,嚴重影響PCB芯板的電鍍質量。
實用新型內容
基于此,有必要針對現有技術的缺點的問題,本實用新型提供了一種保證PCB芯板電鍍質量的PCB板電鍍夾具。
基于此,本實用新型提供一種PCB板電鍍夾具,包括導電框、若干固定件及若干壓條,所述導電框由四條框邊圍設而成,四條框邊內側面圍設成一電鍍口,所述固定件和壓條裝設于導電框的框邊上。
在其中一個實施例中,所述導電框的每條框邊的前端面開設有若干個凹槽,凹槽槽底壁開設有固定孔;所述固定件為一螺釘,其包括一具有螺紋的連接部及連接于連接部一端的抵壓部,固定件的連接部裝設于固定孔上。
在其中一個實施例中,所述固定件的材質為PP材料。
在其中一個實施例中,所述壓條的長度與導電框邊框的長度相對應,所述壓條卡固于抵壓部和PCB芯板之間。
在其中一個實施例中,所述導電框和壓條的材質為金屬材質。
在其中一個實施例中,所述壓條的厚度在0.1mm至0.4mm之間。
一種PCB板電鍍夾具,用于固定一厚度小于0.4毫米的PCB芯板,包括導電框及若干螺釘,所述導電框由四條框邊圍設而成,四條框邊內側面圍設成一電鍍口,所述固定件包括一具有螺紋的連接部及連接于連接部一端的抵壓部,所述螺釘的連接部固定所述框邊上,所述抵壓部將所述PCB芯板抵壓固定在所述導電框上。
在其中一個實施例中,還包括若干壓條,所述壓條固定在所述PCB芯板與所述螺釘的抵壓部之間。
在其中一個實施例中,所述壓條的厚度在0.1mm至0.4mm之間。
在其中一個實施例中,所述固定件的材質為聚丙烯材料。
上述的PCB板電鍍夾具通過電鍍框設有一電鍍口,壓條裝設于電鍍框上,電鍍時,通過壓條和固定件對PCB芯板進行定位,可以使板面在電鍍過程中經受住搖擺、打氣等因素的沖擊,保證超薄物品平整不皺折,獲得良好的電鍍效果。且通過電鍍口對PCB芯板雙面進行同時電鍍,結構簡單,提高產品生產效率。
附圖說明
圖1為PCB板電鍍夾具的分解圖。
圖2為PCB芯板安裝于PCB板電鍍夾具上的示意圖。
以下是本實用新型零部件符號標記說明:
導電框10、凹槽11、電鍍口12、固定件20、壓條30、PCB芯板40。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能,解析本實用新型的優點與精神,藉由以下結合附圖與具體實施方式對本實用新型的詳述得到進一步的了解。
本實用新型PCB板電鍍夾具,包括導電框10、若干固定件20及若干壓條30,所述固定件20和壓條30裝設于導電框10上。
所述導電框10由四條框邊圍設而成,四條框邊內側面圍設成一電鍍口12,所述導電框由金屬材質制成,導電框10的每條框邊的前端面開設有若干個凹槽11,凹槽11槽底壁開設有固定孔(圖中未標示)。所述固定件20在本實施例中為一螺釘,其包括一具有螺紋的連接部(圖中未標示)及連接于連接部一端的抵壓部21,所述抵壓部的橫截面積大于連接部的橫截面積,固定件20的連接部裝設于固定孔上。該固定件20的材質為由PP(Polypropylene,聚丙烯)材料,以避免傷害到需電鍍的PCB芯板40。
所述壓條30由金屬材質制成,壓條30的長度與導電框10邊框的長度相對應,壓條30對應裝設于導電框10的框邊上。在本實施例中,每一壓條30的厚度在0.1mm至0.4mm之間。所述壓條30卡固于抵壓部21和PCB芯板40之間,固定件20通過抵壓部21將壓條30壓在導電框10上,從而通過壓條30即對待鍍物品進行卡固。
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