[實用新型]一種用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置有效
| 申請號: | 201220731752.1 | 申請日: | 2012-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN202989278U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 李志明;李金屏;江海鷹 | 申請(專利權)人: | 濟南大學 |
| 主分類號: | C23C16/46 | 分類號: | C23C16/46 |
| 代理公司: | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
| 地址: | 250000 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 mocvd 反應 電磁 加熱 裝置 | ||
1.一種用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置,包括石墨基座和線圈,其特征在于:所述石墨基座為圓柱形且線圈設置在石墨基座的下方,所述石墨基座上表面設置有向下凹陷的圓環形凹槽。
2.根據權利要求1所述用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置,其特征在于:所述圓環形凹槽分為上下兩級且均與石墨基座同心,上級圓環形凹槽的外直徑大于下級圓環形凹槽的外直徑,石墨基座中心設置有中心柱,所述中心柱的頂部與上級圓環形凹槽的底部在同一平面上。
3.根據權利要求1所述用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置,其特征在于:所述下級圓環形凹槽的內半徑是石墨基座半徑的0.3倍,下級圓環形凹槽的外半徑是石墨基座半徑的0.8倍,下級圓環形凹槽的深度是石墨基座高度的0.7倍。
4.根據權利要求1所述用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置,其特征在于:所述下級圓環形凹槽的深度大于上級圓環形凹槽的深度。
5.根據權利要求1所述用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置,其特征在于:所述上級圓環形凹槽的外直徑和深度與晶片的直徑和厚度一致。
6.根據權利要求1所述用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置,其特征在于:所述線圈以同心圓的方式均勻盤繞在石墨基座的下方。
7.根據權利要求1所述用于MOCVD反應室的電磁加熱裝置,其特征在于:所述線圈距石墨基座底部距離小于石墨基座的高度,線圈中心與最外層線圈的距離和石墨基座半徑近似相等。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





