[實用新型]銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220730476.7
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN203040008U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐學軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板。

背景技術(shù)

在印刷電路板中包括眾多的發(fā)熱器件，這些發(fā)熱器件在工作時都會產(chǎn)生熱量，由于這些發(fā)熱器件通常都是設(shè)置在散熱性不好的絕緣層上，常規(guī)的絕緣層都是熱的不良導(dǎo)體，熱量只能通過表面散逸，發(fā)熱器件局部發(fā)熱過高，會對印刷電路板產(chǎn)生不良影響，降底印刷電路板工作的穩(wěn)定性，縮短工作壽命。

請參閱圖1，是現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖，所述印刷電路板1包括發(fā)熱器件10、導(dǎo)電線路11、絕緣層13和金屬板15。

所述發(fā)熱器件10包括發(fā)光二極體18及集成底座17，所述集成底座17支撐所述發(fā)光二極體18，所述集成底座17抵接所述絕緣層13表面，所述發(fā)熱器件10與所述導(dǎo)電線路11通過導(dǎo)線12電連接，所述絕緣層13和所述金屬板15依次層疊設(shè)置。

當所述發(fā)熱器件10工作時，所述發(fā)光二極體18及所述集成底座17產(chǎn)生的熱量傳遞到所述絕緣層13上，再由所述絕緣層13傳遞到所述金屬板15，最后由所述金屬板15進一步向外散發(fā)。

在上述結(jié)構(gòu)中，所述絕緣層13夾設(shè)在所述發(fā)熱器件10和所述金屬板15之間。所述絕緣層13都是熱的不良導(dǎo)體，所述絕緣層13導(dǎo)熱率為1—2W(m·K)，導(dǎo)熱率低，如所述絕緣層采用樹脂，所述金屬板15和所述發(fā)熱器件10不接觸，所述發(fā)熱器件10工作時產(chǎn)生的熱量傳遞到所述絕緣層13，所述絕緣層13不能及時將熱量散發(fā)出去。因此，所述印刷發(fā)熱器件10溫度過高，熱量聚集，降低所述發(fā)熱器件工作的穩(wěn)定性，縮短工作壽命。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有印刷電路板的熱量不能及時散發(fā)而產(chǎn)生不良影響。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例公開了一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板，包括線路板和散熱板，所述散熱板表面設(shè)置有凹槽，所述線路板設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。

在本實用新型的一較佳實施例中，所述銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板包括導(dǎo)電層和絕緣層，所述導(dǎo)電層和所述絕緣層依次抵接。

在本實用新型的一較佳實施例中，所述銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板還包括膠層，所述膠層設(shè)置在所述絕緣層底面，所述線路層和所述散熱板之間通過膠層粘接固定。

在本實用新型的一較佳實施例中，所述散熱板為銅板。

在本實用新型的一較佳實施例中，所述絕緣層為絕緣性能材料。

在本實用新型的一較佳實施例中，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂合成多組份劑。

在本實用新型的一較佳實施例中，所述膠層為聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧

樹脂所組成的粘合劑。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板將發(fā)熱器件設(shè)置在散熱板上并與散熱板接觸，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的印刷電路板從而可以將發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量及時傳遞到散熱板上，再由散熱板進一步將熱量對外散發(fā)，從而可以高效的將發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量及時對外散發(fā)，避免因熱量聚集對發(fā)熱器件的不良影響，提高發(fā)熱器件的工作穩(wěn)定性，延長工作壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板一較佳實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型實施例公開了一種銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板2，請參閱圖2，所述印刷電路板2包括散熱板25和線路板21，所述散熱板25表面設(shè)置有二凹槽（未標號），所述線路板21設(shè)置在所述凹槽內(nèi)。

所述線路板21包括導(dǎo)電層24和絕緣層23，所述導(dǎo)電層24和所述絕緣層23依次抵接設(shè)置。其中，所述絕緣層23可以防止所述導(dǎo)電層24和所述散熱板25直接接觸，起到阻斷電路的作用。

所述銅基內(nèi)嵌入電路的印刷電路板2還包括膠層27，所述膠層27設(shè)置在所述絕緣層23底面，所述線路板21和所述散熱板25之間通過膠層27粘接固定。