[實用新型]超薄微型橋堆整流器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220730177.3 | 申請日： | 2012-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN203026502U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 朱坤恒;郭建武;郭裕亮 | 申請（專利權）人： | 敦南微電子（無錫）有限公司;上海旭福電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標代理有限公司 31208 | 代理人： | 羅習群;劉瑩 |
| 地址： | 214028 江蘇省無錫市國家高*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄 微型 整流器 | ||
1.一種超薄微型橋堆整流器，其特征在于：四個PN結二極管芯片中的二個芯片的P極和二個芯片的N極置于連接框架上，用二個形狀相同的橋接片分別橋接二個極性不同的二極管芯片和輸入端的連接框架，塑封模壓制成橋堆整流器。
2.根據(jù)權利要求1所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述二極管芯片兩兩平行排列構成一模塊芯片陣列。
3.根據(jù)權利要求1所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述連接框架伸出本體的部分為平腳引線。
4.根據(jù)權利要求3所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述平腳引線的長度為0.1-0.5mm。
5.根據(jù)權利要求3所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述平腳引線凸出本體的厚度為0-0.1mm。
6.根據(jù)權利要求3所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述連接框架為L型的框架。
7.根據(jù)權利要求1所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述二片橋接片互相平行。
8.根據(jù)權利要求1所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述塑封模壓制成橋堆整流器的厚度為0.6-2.0mm。
9.根據(jù)權利要求1所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述塑封模壓制成橋堆整流器長*寬尺寸為3.0-20.0mm?*?3.0-20.0mm。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的超薄微型橋堆整流器，其特征在于：所述橋堆整流器優(yōu)選的長*寬尺寸為4.5mm*5.7mm，厚度1.2mm。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
