[實用新型]柔性電路板與剛性電路板的連接結構

有效

• 申請號: 201220729500.5
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN203086849U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 常浩;徐嵩浩;薛良;張玉紅
• 申請（專利權）人: 天津億為特電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王利文

技術領域

本實用新型屬于電路板結構領域，尤其是一種柔性電路板與剛性電路板的連接結構。?

背景技術

剛性電路板是電子設備核心的組成部分，它是各種電子元器件的載體，并提供了元器件之間的連接關系。在剛性電路板的使用過程中可能會損壞，或者剛性電路板在設計時存在缺陷，均需要對剛性電路板進行改造和修復，以改變電路板上電信號的連接關系。傳統的改造或修復方法是使用手工飛線的方法來實現這些任務，其存在的問題是：連接不牢固、電氣信號性能及安全性能差、不夠美觀等缺點。?

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種連接牢固、電氣性能及全性能高且美觀的柔性電路板與剛性電路板的連接結構。?

本實用新型解決其技術問題是采取以下技術方案實現的：?

一種柔性電路板與剛性電路板的連接結構，包括剛性電路板和柔性電路板，剛性電路板由剛性板材及其表面制有的銅層構成，柔性電路板由柔性板材及其表面制有的銅層構成，所述的柔性電路板和剛性電路板通過通孔焊盤焊接方式連接在一起，或者通過表貼焊盤焊接方式連接在一起。?

而且，所述的通孔焊盤焊接方式為：在柔性電路板和剛性電路板相對位置分別制有通孔，柔性電路板的柔性板材貼在剛性電路板板材上的銅層表面上并通過相對通孔內的焊錫焊接在一起。?

而且，所述的柔性電路板上的通孔大于剛性電路板上的通孔。?

而且，所述的表貼焊盤焊接方式為：柔性電路板的銅層貼在剛性電路板板材上的銅層表面上并通過表貼焊盤焊接在一起。?

而且，所述的表貼焊盤面積較大時，通過導電銀漿進行連接。?

本實用新型的優點和積極效果是：?

本實用新型通過通孔焊盤焊接或表貼焊盤焊接的方式實現柔性電路板對剛性電路板的修復與改造功能，能夠得到與剛性電路板相近的電氣信號性能、實現阻抗匹配等，具有連接穩定、電氣性能和安全性高、美觀方便等特點，可廣泛用于修復和改造的電信號質量要求高、抗干擾要求高等場合。?

附圖說明

圖1為本實用新型的第一種結構示意圖；?

圖2為本實用新型的第二種結構示意圖。?

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步詳述。?

一種柔性電路板與剛性電路板的連接結構包括兩種連接誒方式，第一種連接結構為通孔焊盤焊接結構，如圖1所示，包括剛性電路板和柔性電路板，剛性電路板由剛性板材2及其表面制有的銅層1構成，柔性電路板由柔性板材6及其表面制有的銅層5構成，剛性電路板機械強度大，柔性電路板體積小、厚度薄并可以承受一定程度的彎折，在柔性電路板和剛性電路板相對位置分別制有若干個通孔且柔性電路板上的通孔3大于剛性電路板上的通孔4，柔性電路板的柔性板材貼在剛性電路板板材上的銅層表面上并通過相對通孔內的焊錫焊接在一起，這樣在柔性板貼到剛性板之后，通過焊錫焊接即可將柔性板和剛性板連接在一起，并且可以保證機械強度和電氣連接，從而實現剛性電路板與柔性電路板的可靠連接功能。?

柔性電路板與剛性電路板的第二種連接結構為表貼焊盤焊接結構，如圖2所示，包括剛性電路板和柔性電路板，剛性電路板由剛性板材2及其表面制有的銅層1構成，柔性電路板由柔性板材5及其表面制有的銅層4構成，柔性電路板的銅層貼在剛性電路板板材上的銅層表面上并通過表貼焊盤3焊接在一起，在設計柔性電路板時，柔性電路板上設計與剛性電路板需要修復的信號相對應的表貼焊盤，將柔性電路板與剛性電路板的表貼焊盤位置對準，進行焊接，以實現電氣連接并保證連接強度。另外，當表貼焊盤面積較大時，可以利用導電銀漿進行連接。?

需要強調的是，本實用新型所述的實施例是說明性的，而不是限定性的，因此本實用新型包括并不限于具體實施方式中所述的實施例，凡是由本領域技術人員根據本實用新型的技術方案得出的其他實施方式，同樣屬于本實用新型保護的范圍。?