[實用新型]圓片測試載板及圓片測試機臺

有效

• 申請號: 201220729498.1
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN203165869U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 陳石磯
• 申請（專利權）人: 標準科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種圓片測試載板，其特征在于，包括：?

一印刷電路板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該印刷電路板的上表面上具有復數個第一電性連接點，在該印刷電路板的下表面上具有復數個第二電性連接點，其該些第一電性連接點與該些第二電性連接點彼此相互電性連接；?

一彈性薄膜層，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該彈性薄膜層上具有復數個由該彈性薄膜層的上表面貫穿至該彈性薄膜層的下表面的貫穿孔；?

復數個金屬材質，填入該些貫穿孔，位于該些貫穿孔的該些金屬材質于該彈性薄膜層的上表面形成復數個上焊墊，于該彈性薄膜層的下表面形成復數個下焊墊；及?

復數個引腳，具有一第一端及一第二端，該第一端形成一連接點，該第二端形成一金屬凸塊；其中，該彈性薄膜層連接該印刷電路板的下表面，且該些第二電性連接點與該些上焊墊電性連接，而該些引腳連接該彈性薄膜層的下表面，且該些下焊墊與該些連接點電性連接。?

2.根據權利要求1所述的圓片測試載板，其特征在于，其中該印刷電路板中具有復數條配線，將該些第一電性連接點與該些第二電性連接點電性連接。?

3.一種圓片測試機臺，用以對一圓片上的復數個芯片進行測試，包括：?

一探針座，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該探針座中具有復數個探針，該些探針是由該上表面貫穿至該下表面，每該探針形成一探針上端及一探針下端；?

一基板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，該基板的下表面連接于該探針座的上表面，該基板具有復數條配線，每該配線于該基板的上表面形成一第一端，于該基板的下表面形成一第二端，該些配線的該第二端電性連接于該些探針的該探針上端；?

一測試頭，具有一底座，該底座連接于該基板的上表面，并電性連接?該些配線的該第一端；?

其中該圓片測試機臺的特征在于還包括：?

一圓片測試載板，系連接于該探針座的下表面，該圓片測試載板，包括：?

一印刷電路板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該印刷電路板的上表面上具有復數個第一電性連接點，在該印刷電路板的下表面上具有復數個第二電性連接點，其該些第一電性連接點與該些第二電性連接點彼此相互電性連接，且該些第一電性連接點系電性連接于該些探針下端；?

一彈性薄膜層，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該彈性薄膜層上具有復數個由該彈性薄膜層的上表面貫穿至該彈性薄膜層的下表面的貫穿孔；?

復數個金屬材質，填入該些貫穿孔，位于該些貫穿孔的該些金屬材質于該彈性薄膜層的上表面形成復數個上焊墊，于該彈性薄膜層的下表面形成復數個下焊墊；及?

復數個引腳，具有一第一端及一第二端，該第一端形成一連接點，該第二端形成一金屬凸塊；?

其中，該彈性薄膜層連接該印刷電路板的下表面，且該些第二電性連接點與該些上焊墊電性連接，而該些引腳連接該彈性薄膜層的下表面，且該些下焊墊與該些連接點電性連接，由在該些引腳上的該金屬凸塊對該些芯片進行測試。?

4.根據權利要求3所述的圓片測試機臺，其特征在于，其中該印刷電路板中具有復數條配線，將該些第一電性連接點與該些第二電性連接點電性連接。?

5.一種圓片測試載板，其特征在于，包括：?

一印刷電路板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該印刷電路板的上表面上具有復數個第一電性連接點，在該印刷電路板的下表面上具有復數個第二電性連接點，其該些第一電性連接點與該些第二電性連接點彼此相互電性連接；?

一彈性薄膜層，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，在該彈?性薄膜層上具有復數個由該彈性薄膜層的上表面貫穿至該彈性薄膜層的下表面的貫穿孔；?

復數個金屬材質，填入該些貫穿孔，位于該些貫穿孔的該些金屬材質于該彈性薄膜層的上表面形成復數個上焊墊，于該彈性薄膜層的下表面形成復數個下焊墊；及?

復數個金屬凸塊，形成于該些下焊墊上；?

其中，該彈性薄膜層連接該印刷電路板的下表面，且該些第二電性連接點與該些上焊墊電性連接。?

6.根據權利要求5所述的圓片測試載板，其特征在于，其中該印刷電路板中具有復數條配線，將該些第一電性連接點與該些第二電性連接點電性連接。?