[實用新型]一種焊帶表面多余助焊劑的去除裝置有效
| 申請號: | 201220729190.7 | 申請日: | 2012-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN203080046U | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發明(設計)人: | 任海濤 | 申請(專利權)人: | 任海濤 |
| 主分類號: | C23C2/08 | 分類號: | C23C2/08;C23C2/40;C23C2/20 |
| 代理公司: | 江陰大田知識產權代理事務所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 楊新勇 |
| 地址: | 214400 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 表面 多余 焊劑 去除 裝置 | ||
1.一種焊帶表面多余助焊劑的去除裝置,包括氣體噴頭,所述氣體噴頭設置在浸過錫液后的焊帶表面附近,所述氣體噴頭與氣源相連通,其特征在于,所述氣體噴頭的出氣口所在平面與所述焊帶表面平行。
2.如權利要求1所述的焊帶表面多余助焊劑的去除裝置,其特征在于,所述氣體噴頭的出氣口為矩形出氣口,所述矩形出氣口的較長邊與所述焊帶的軸向一致,所述矩形出氣口的較短邊不小于所述焊帶的寬度。
3.如權利要求2所述的焊帶表面多余助焊劑的去除裝置,其特征在于,所述氣體噴頭有兩個,所述兩個氣體噴頭分別設置在所述焊帶的上表面和下表面附近。
4.如權利要求3所述的焊帶表面多余助焊劑的去除裝置,其特征在于,所述氣體噴頭內部設置有電熱元件,所述電熱元件與電源相連接。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝;其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去;覆層厚度的控制或調節
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態槽液上的覆蓋物





