[實(shí)用新型]半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)的熱壓頭有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220728596.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202996789U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李淑平;陳永威;陳祺;羅江 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/56 | 分類號(hào): | H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 艾持平 |
| 地址: | 528051 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 貼片編帶機(jī) 壓頭 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體貼片編帶機(jī),特別是半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)中的熱壓頭。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)是一種將半導(dǎo)體貼片元件封裝在長(zhǎng)條狀編帶內(nèi)的設(shè)備。編帶的橫截面結(jié)構(gòu)如圖1所示,由編帶體1和封蓋2構(gòu)成,封蓋2的兩邊與編帶體1的兩邊熱熔連接,形成一個(gè)封閉的腔體,貼片元件封裝在編帶體1內(nèi)。圖1還示出了半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)的熱壓頭,該熱壓頭具有兩塊壓焊刀3、4,當(dāng)兩塊壓焊刀加熱到一定溫度后,按壓在編帶體1和封蓋2的兩邊,以此將編帶體1和封蓋2的兩邊壓焊連接在一起。
在現(xiàn)有的半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)中,如圖1所示,熱壓頭的兩塊壓焊刀3、4各自獨(dú)立,分別與兩個(gè)刀座5、6連接,而且兩個(gè)刀座5、6分別由不同的發(fā)熱源加熱,由此造成以下質(zhì)量問(wèn)題:1、兩塊壓焊刀3、4的溫度難以達(dá)到一致,致使兩邊壓焊溫度相差大,難以滿足熱熔連接的工藝要求;2、在兩個(gè)刀座5、6上分別安裝兩塊壓焊刀3、4,容易出現(xiàn)裝配誤差,導(dǎo)致熱壓位置定位不準(zhǔn),造成壓帶偏移;3、由于熱壓位置定位不準(zhǔn),因此兩塊壓焊刀3、4容易損壞,維修量大。為解決這些質(zhì)量問(wèn)題,目前采取人工抽檢的辦法進(jìn)行及時(shí)返工,這種事后采取措施的辦法,容易出現(xiàn)漏檢,勢(shì)必影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)的熱壓頭,以克服上述缺陷。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)的熱壓頭,包括刀座以及位于刀座兩邊的壓焊刀,刀座與兩塊壓焊刀整體成型,在刀座內(nèi)或者緊靠著刀座設(shè)置有發(fā)熱源。
本實(shí)用新型具有以下技術(shù)效果:1、由于刀座與兩塊壓焊刀整體成型,而且發(fā)熱源通過(guò)一個(gè)刀座同時(shí)對(duì)兩塊壓焊刀加熱,因此兩塊壓焊刀的溫度易于達(dá)到一致,兩邊壓焊溫差極小,能很好地滿足編帶體和封蓋之間的熱熔連接工藝要求;2、由于刀座與兩塊壓焊刀整體成型,不存在裝配誤差,因此熱壓位置定位極準(zhǔn),避免了壓帶偏移;3、由于避免了壓帶偏移,因此壓焊刀不易損壞,使用壽命長(zhǎng),大大減少了維修量。
附圖說(shuō)明
圖1是編帶的橫截面結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)的熱壓頭結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖2,根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體貼片編帶機(jī)的熱壓頭,包括刀座7以及位于刀座7兩邊的壓焊刀8、9,刀座7與兩塊壓焊刀8、9整體成型。在刀座7內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱源10。發(fā)熱源10可以是電熱管。發(fā)熱源10可由PID溫控器控制其溫度,使溫度控制準(zhǔn)確、穩(wěn)定。在刀座7內(nèi)設(shè)置有熱電偶11,用于監(jiān)測(cè)溫度。熱電偶11與PID溫控器連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





