[實用新型]微功耗待機系統及厚膜混合集成電路模塊

有效

• 申請號: 201220727858.4
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN202995349U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 黃冠雄;王熙寧;黃鎮球
• 申請（專利權）人: 黃冠雄;王熙寧;黃鎮球
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 東莞市眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 王敏

1.一種微功耗待機厚膜混合集成電路模塊，其特征在于：包括

一MCU主控單元，該MCU主控單元由直流電源供電，MCU主控單元上具有一用于連接于紅外接收頭上的輸入端；

一寄存器電路，該寄存器電路具有輸出端和用于連接功耗調整器的輸入端，該輸入端還連接于MCU主控單元；

一門電路，該門電路具有輸入端和用于連接功耗調整器的輸出端，該輸入端分別連接MCU主控單元和寄存器電路的輸出端；

所述MCU主控單元接收紅外接收頭送入的紅外信號，給寄存器送去控制電平，同時寄存器收到功耗調整器的模擬輸入電壓，根據預定量化電平在輸出端輸出量化電壓給門電路，同時門電路在MCU主控單元的控制下進行開關動作，以控制功耗調整器動作，使電路處于微功耗待機狀態。

2.根據權利要求1所述的微功耗待機厚膜混合集成電路模塊，其特征在于：所述MCU主控單元、寄存器電路和門電路的外圍形成13個引腳，分別為引腳1至引腳13，各引腳用于輸入輸出信號或供電。

3、根據權利要求2所述的微功耗待機厚膜混合集成電路模塊，其特征在于：所述引腳1為寄存器電路的電壓輸入端口，引腳2為寄存器電路的模擬輸入電壓接口，引腳3和引腳4是門電路的輸出端接口，引腳5、6、7是MCU主控單元接收紅外接收頭的信號輸入端口，引腳8、9是MCU主控單元連接手動控制開關的連接端口，引腳10、11是MCU主控單元的供電端口，引腳12、13是門電路的供電端口。

4、根據權利要求3所述的微功耗待機厚膜混合集成電路模塊，其特征在于：所述直流電源分別連接引腳10和引腳11，引腳10通過一保護電阻R4接在MCU主控單元上，為MCU主控單元供電，而引腳11接地，使直流電源輸入后形成電流回路。

5、根據權利要求3所述的微功耗待機厚膜混合集成電路模塊，其特征在于：所述引腳12串聯二極管D1和電阻R3后接到MCU主控單元上。

6、根據權利要求3所述的微功耗待機厚膜混合集成電路模塊，其特征在于：所述引腳1串聯二極管D2和電阻R2后接到寄存器電路上。

7、一種微功耗待機系統，其特征在于：包括紅外接收頭、變壓器、手動控制開關、功耗調整器以及如權利要求1至6其中一項所述的厚膜混合集成電路模塊，該功耗調整器、紅外接收頭和手動控制開關均連接于厚膜混合集成電路模塊。

8、根據權利要求7所述的微功耗待機系統，其特征在于：所述功耗調整器由雙向可控硅SCR和RC電路構成，該雙向可控硅SCR的第一陽極A1和第二陽極A2連接于交流電路上，控制極G連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳3，由厚膜混合集成電路模塊控制該雙向可控硅開關動作，所述RC電路由電阻R1的電容C1串聯而成，該RC電路與雙向可控硅SCR并聯，RC電路的兩端分別連接厚膜混合集成電路模塊的引腳2和引腳4。

9、根據權利要求7所述的微功耗待機系統，其特征在于：所述變壓器T1連接于交流電路，變壓器T1的輸出端連接厚膜混合集成電路模塊的R引腳12和引腳13。

10、根據權利要求7所述的微功耗待機系統，其特征在于：所述紅外接收頭IRM的有三個接線端，分別連接于厚膜混合集成電路模塊的引腳5、引腳6和引腳7。