[實(shí)用新型]一種電子產(chǎn)品焊盤防脫落結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220727811.8 | 申請日： | 2012-12-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203015288U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉建兵 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子產(chǎn)品 焊盤防 脫落 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種電子產(chǎn)品焊盤防脫落結(jié)構(gòu)，包括多層結(jié)構(gòu)的PCB板，所述PCB板的表層設(shè)有焊盤，其特征在于,所述PCB板的表層和表層之下的第二層之間開設(shè)通孔，所述第二層上對應(yīng)所述焊盤的位置固定有金屬箔，所述焊盤通過所述通孔與所述金屬箔連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品焊盤防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于,?所述第二層上的金屬箔與所述焊盤上的金屬箔形成為一體的結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品焊盤防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于,?所述第二層上的金屬箔與所述焊盤上的金屬箔為銅箔。
4.如權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品焊盤防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于,所述第二層上的銅箔與所述焊盤上的銅箔為同樣大小。
5.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品焊盤防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于,所述通孔為激光成形孔。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的電子產(chǎn)品焊盤防脫落結(jié)構(gòu)，其特征在于,所述PCB板為HDI板。
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