[實用新型]一種轉(zhuǎn)接型卡托有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220727019.2 | 申請日： | 2012-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN203027313U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周勝學;馮曦 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 100102 北京市朝陽*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 轉(zhuǎn)接 型卡托 | ||
1.一種轉(zhuǎn)接型卡托，其特征在于，包括模小卡和形成于所述模小卡內(nèi)的卡槽，其中，所述卡槽的尺寸與待轉(zhuǎn)接卡的尺寸相適配，使所述卡托翻轉(zhuǎn)時，位于所述卡槽內(nèi)的所述待轉(zhuǎn)接卡不會脫離所述卡槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接型卡托，所述所述卡槽的尺寸與待轉(zhuǎn)接卡的尺寸相適配具體為：所述卡槽的長度與所述待轉(zhuǎn)接卡的長度相等，所述卡槽的寬度與所述待轉(zhuǎn)接卡的寬度相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的轉(zhuǎn)接型卡托，其特征在于，所述卡托與所述待轉(zhuǎn)接卡的芯片觸點的高度差為-0.05~0.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接型卡托，其特征在于，所述卡托采用銑切方法或注塑方法在卡基上制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)接型卡托，其特征在于，所述銑切方法包括有縫銑切方法和無縫銑切方法。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)接型卡托，其特征在于，采用所述無縫銑切方法制作時，所述卡托與所述卡基之間存在壓痕。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述轉(zhuǎn)接型卡托，其特征在于，采用所述有縫銑切方法或所述注塑方法制作時，所述卡托與所述卡基之間存在若干條連接部位，所述連接部位上存在壓痕。
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