[實用新型]電路板的化學鍍銅設備有效

申請號：	201220726314.6	申請日：	2012-12-24
公開（公告）號：	CN203034098U	公開（公告）日：	2013-07-03
發明（設計）人：	李建洋	申請（專利權）人：	羽田電子科技(太倉)有限公司
主分類號：	C23C18/40	分類號：	C23C18/40;C23C18/20
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215400 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	電路板化學鍍銅設備
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【權利要求書】：

1.電路板的化學鍍銅設備，其特征在于：包括防鍍油漆噴涂裝置、濕潤劑浸泡除油裝置、一次水洗裝置、化銅裝置、護銅裝置、二次水洗裝置和烘干裝置；所述防鍍油漆噴涂裝置用于對電路板進行噴漆，所述濕潤劑浸泡除油裝置用于對噴漆后的電路板進行除油，所述一次水洗裝置用于對除油后的電路板進行一次水洗，所述化銅裝置用于對一次水洗后的電路板進行化銅，所述化銅裝置用于對化銅后的電路板進行護銅，所述二次水洗裝置用于對護銅后的電路板進行二次水洗，所述烘干裝置用于對二次水洗后的產品進行烘干。

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