[實用新型]用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊

有效

• 申請號: 201220726228.5
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN203134761U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 王奉瑾
• 申請（專利權）人: 王奉瑾
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，包括一殼體，其特征在于：所述殼體橫向相對的兩側分別設有供半導體集成制造輸送帶通過的入口和出口，所述殼體內入口和出口處分別設有滾筒組，各所述滾筒組包括設于輸送帶上側的上滾筒和設于輸送帶下側的下滾筒，各所述上滾筒和下滾筒的表面設有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒和下滾筒的主體部之間具有供所述輸送帶通過的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒的主體部之間與輸送帶之間過盈配合。

2.根據權利要求1所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：所述殼體內入口和出口處分別設有上支撐塊和下支撐塊，所述上支撐塊和下支撐塊分別設有部分收容所述上滾筒和下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽表面分別與所述上滾筒和下滾筒的主體部相互接觸。

3.根據權利要求2所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：各所述上支撐塊豎向滑設于所述殼體內。

4.根據權利要求3所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：各所述弧形收容槽兩端分別設有軸承，各所述上滾筒兩端穿設于所述軸承內。

5.根據權利要求3所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：各所述上支撐塊上與所述殼體接觸的側端設有豎向導槽，各所述豎向導槽內設有相互扣接且于豎向相互滑動的第一滑塊與第二滑塊，所述第一滑塊固定于所述殼體的橫向側上，所述第二滑塊固定于所述豎向導槽內。

6.根據權利要求3所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：各所述上支撐塊上側設有若干凹槽，各所述凹槽內設有受壓的彈性件，各所述彈性件兩端分別抵頂所述殼體頂部和凹槽底部。

7.根據權利要求3所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：所述殼體于輸送帶上方的兩橫向側分別設有若干限位小孔，各所述限位小孔內設有限位件，所述限位件的端部抵頂所述上支撐塊。

8.根據權利要求2所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：各所述上支撐塊和下支撐塊開設有循環冷卻槽道，各所述循環冷卻槽道上蓋設有密封板，各所述密封板上開設有進水孔與出水孔，所述進水孔與進水管道連接，所述出水孔與出水管道連接。

9.根據權利要求8所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：所述進水管為三通管，其兩端分別與各所述進水孔連接，另一端連接外部進水機構且該端穿過所述殼體的縱向側面；所述出水管為三通管，其兩端分別與各所述出水孔連接，另一端連接外部出水機構且該端穿過所述殼體的縱向側面。

10.根據權利要求1至9任一項所述的用于半導體集成制造生產線中的動態密封模塊，其特征在于：所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋設于所述輸送帶的上側，所述下蓋設于所述輸送帶的下側，所述上蓋與下蓋的橫向側面之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側面之間設有公母槽連接結構，所述公母槽內設有密封膠條。