[實用新型]具有選擇性局部電鍍厚金印制線路板有效
| 申請號： | 201220722401.4 | 申請日： | 2012-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN203015285U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 石憲祥;屈云波;劉海明 | 申請（專利權）人： | 大連崇達電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 116600 遼寧省大*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 選擇性 局部 電鍍 金印 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板，包括成品板（1）、成品板安裝孔（2）和導電線路（4），其特征在于在成品板（1）上設有多個選擇性的局部電鍍厚金元器件焊接焊盤（3）和多個電鍍鎳金表面處理元器件插件孔及焊接盤（5）。
2.根據權利要求1所述的一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板，其特征在于選擇性的局部電鍍電鍍厚金元器件焊接焊盤（3）是由電鍍厚金層（3-1）、電鍍水金層（3-2）、鎳層（3-3）、銅層（3-4）和基材（6）貼合在一起。
3.根據權利要求1所述的一種具有選擇性電鍍厚金印制線路板，其特征在于電鍍鎳金表面處理器插件孔及焊盤（5）是由電鍍厚金層（3-1）、鎳層（3-3）、銅層（3-4）和基材(6)貼合在一起。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大連崇達電路有限公司，未經大連崇達電路有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220722401.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于在碰撞時保護車乘員的方法和裝置
- 下一篇：一種襯墊和太陽能面板
