[實用新型]基于SD/USB2.0/USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的LGA封裝存儲器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220722294.5
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN203038912U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王樹鋒;劉紀(jì)文
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市晶凱電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G11C16/02
• 代理公司: 深圳市睿智專利事務(wù)所 44209
• 代理人: 陳鴻蔭;黃宇燕

技術(shù)領(lǐng)域????本實用新型涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及基于SD/USB2.0/USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的LGA封裝存儲器件。?

背景技術(shù)??現(xiàn)有技術(shù)觸點(diǎn)陣列LGA(land?grid?array)?封裝存儲器件7，參見圖8，包括單層雙面板PCB?72以及基于其上的閃存晶片71，用金屬導(dǎo)線74將閃存晶片71上的各電連接點(diǎn)與位于PCB上表面的各焊盤一一對應(yīng)地焊接，再用環(huán)氧樹脂封裝料模制密封為封裝殼73，由PCB下表面分布著陣列狀電極觸點(diǎn)的LGA標(biāo)準(zhǔn)的焊盤以符合FLASH功能要求。此種LGA封裝存儲器件7只能實現(xiàn)單一的閃存FLASH功能。?

參見圖9?和圖10，現(xiàn)有技術(shù)安全數(shù)碼卡8，即SD卡（Secure?Digital?Memory?Card），以及符合USB標(biāo)準(zhǔn)（包括USB2.0和USB3.0標(biāo)準(zhǔn)）封裝存儲器9參見圖10，所述SD卡8和USB標(biāo)準(zhǔn)封裝存儲器9的外形為卡片狀，構(gòu)成該各存儲器的元器件容置在卡片內(nèi)，卡片外有附著有符合SD或USB相應(yīng)要求金屬引腳81、91，這種結(jié)構(gòu)形式的存儲器必須配合與之相適配的專用卡座，才能進(jìn)行的數(shù)據(jù)的讀寫。此類結(jié)構(gòu)存儲器不能用于SMT貼裝，從而限定了其使用范圍。同時由于此類存儲器的尺寸規(guī)格是有限制的，因此該各存儲器的容量是有限的。如果將這些存儲器件用于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備MID（?Mobile?Internet?Device）或固態(tài)硬盤SSD?（Solid?State?Disk）等產(chǎn)品時，必須配置相應(yīng)的卡座，而不能采用表面貼裝技術(shù)SMT（Surface?Mounted?Technology）進(jìn)行貼裝，既增加了生產(chǎn)成本和工藝的復(fù)雜性，而且存儲器件的容量也受到限制。?

實用新型內(nèi)容??本實用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而之處提出一種基于SD/USB2.0/USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的LGA封裝式存儲器件，解決現(xiàn)有技術(shù)LGA存儲器件功能單一，SD等封裝存儲器件容量有限及不能SMT貼裝等問題。?

本實用新型為解決上述技術(shù)問題而提出的技術(shù)方案是，一種基于SD/USB2.0/USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的LGA封裝存儲器件，包括單層雙面的PCB基板以及基于其上的NAND?FLASH閃存晶片，還包括位于所述PCB基板上的存儲控制晶片；所述NAND?FLASH閃存晶片和存儲控制晶片的各電連接點(diǎn)分別通過金屬導(dǎo)線與基板上表面的閃存晶片焊盤和存儲控制焊盤一一對應(yīng)地焊接；所述基板下表面分布有閃存焊盤和SD-USB引腳焊盤；各所述閃存焊盤與各所述閃存晶片焊盤電連接；所述SD-USB引腳焊盤與所述存儲控制焊盤電連接。?

????????所述存儲控制晶片是SD存儲控制晶片時，則所述基板下表面的SD-USB引腳焊盤為至少9個。?

????????所述存儲控制晶片是US2.0存儲控制晶片時，則所述基板下表面的SD-USB引腳焊盤至少為4個。?

????????所述存儲控制晶片是SD存儲控制晶片時，所述基板下表面的SD-USB引腳焊盤為5個。?

????以上所述閃存焊盤和SD-USB引腳焊盤是分塊排布或交錯排布的。?

同現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：使LGA封裝存儲器件不僅具備flash存儲特性、還具有符SD、USB2.0或USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的存儲特性；可以應(yīng)用于MID、SSD等產(chǎn)品，以取代傳統(tǒng)SD或USB封裝存儲器件加專用卡座的組合，減小了產(chǎn)品的體積，并可增大了產(chǎn)品的存儲容量，可進(jìn)行SMT貼裝工藝，簡化了生產(chǎn)工藝，有效降低了成本。?

附圖說明????圖1?是基于SD/USB2.0/USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的LGA封裝存儲器件之優(yōu)選實施例中所述的LGA封裝存儲器件的正投影主視剖視圖；???

圖2是所述優(yōu)選實施例中所述的LGA封裝存儲器件的未被封裝前的正投影俯視示意圖；

??圖3?是所述優(yōu)選實施例中所述的LGA封裝存儲器件其底部向上的軸測投影示意圖；

圖4?是所述優(yōu)選實施例中所述LGA封裝存儲器件的正投影仰視示意圖，圖中A區(qū)為所述LGA封裝存儲器件作為USB2.0標(biāo)準(zhǔn)存儲器件時，所對應(yīng)的SD/USB2.0/USB3.0焊盤240；

???????????????圖5是所述優(yōu)選實施例中所述LGA封裝存儲器件的正投影仰視示意圖，圖中B區(qū)為所述LGA封裝存儲器件作為USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的存儲器件時，所對應(yīng)的SD/USB2.0/USB3.0焊盤240；