[實(shí)用新型]電子元器件芯片固定夾具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220720545.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203055888U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭朝勇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 福建歐中電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 福州元?jiǎng)?chuàng)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡學(xué)俊 |
| 地址: | 350002 福建省*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子元器件 芯片 固定 夾具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件芯片固定夾具。
背景技術(shù)
在電子元器件的芯片封裝工藝中,需要先將芯片夾持固定住,目前一般采用人工手持鑷子夾住芯片,這種固定方式存在以下缺點(diǎn):不僅夾持力度不好控制,勞動(dòng)強(qiáng)度高且效率低,而且鑷子夾持端為鋒利的硬金屬,容易損壞芯片,大大提高生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種避免芯片損壞、便于芯片封裝的電子元器件芯片固定夾具。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種電子元器件芯片固定夾具,包括底座,所述底座上開(kāi)設(shè)有滑槽,所述滑槽內(nèi)設(shè)置有滑塊,所述底座側(cè)壁開(kāi)設(shè)有一螺紋孔,所述螺紋孔內(nèi)穿設(shè)有與之相配合且驅(qū)動(dòng)滑塊平移的螺栓,所述螺栓尾端與滑塊一端活動(dòng)連接,所述滑塊另一端嵌設(shè)有用于定位芯片一側(cè)的第一橡膠塊,所述底座延伸出供滑塊滑動(dòng)的底板,所述底板端部設(shè)有用于定位芯片另一側(cè)的第二橡膠塊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下有益效果:該電子元器件芯片固定夾具通過(guò)螺栓的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為滑塊的直線運(yùn)動(dòng),螺紋配合使得滑塊的平移行程可以微調(diào),利用第一橡膠塊和第二橡膠塊配合夾持固定芯片,避免芯片因夾持力過(guò)大而損壞,有利于芯片的封裝,大大降低工作強(qiáng)度和生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1-底座,2-滑槽,3-滑塊,4-螺紋孔,5-螺栓,6-第一橡膠塊,7-底板,8-第二橡膠塊,9-蓋板,10-螺絲,11-環(huán)槽,12-凸形槽。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,一種電子元器件芯片固定夾具,包括底座1,所述底座1上開(kāi)設(shè)有滑槽2,所述滑槽2內(nèi)設(shè)置有滑塊3,所述底座1側(cè)壁開(kāi)設(shè)有一螺紋孔4,所述螺紋孔4內(nèi)穿設(shè)有與之相配合且驅(qū)動(dòng)滑塊3平移的螺栓5,所述螺栓5尾端與滑塊3一端活動(dòng)連接,所述滑塊3另一端嵌設(shè)有用于定位芯片一側(cè)的第一橡膠塊6,所述底座1延伸出供滑塊3滑動(dòng)的底板7,所述底板7端部設(shè)有用于定位芯片另一側(cè)的第二橡膠塊8。
在本實(shí)施例中,該電子元器件芯片固定夾具還包括用于遮住滑槽2的蓋板9,所述蓋板9經(jīng)螺絲10鎖緊于底座1上。為了使得螺栓5的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為滑塊3的直線運(yùn)動(dòng),所述螺絲10尾端開(kāi)設(shè)有環(huán)槽11,所述滑塊3一端開(kāi)設(shè)有卡住環(huán)槽11的凸形槽12。
使用時(shí):手動(dòng)旋轉(zhuǎn)螺栓5,即可驅(qū)動(dòng)滑塊3運(yùn)動(dòng),使得第一橡膠塊6向第二橡膠塊8相靠攏,進(jìn)而夾住電子元器件的芯片,以便于封裝。?
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。?
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





