[實用新型]一種箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構

有效

• 申請號: 201220719818.5
• 申請日: 2012-12-24
• 公開（公告）號: CN203056106U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 張海濤
• 申請（專利權）人: 廊坊市金色時光科技發展有限公司
• 主分類號: H01R4/00
• 分類號: H01R4/00;H01R13/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構，包括箔式電路組件（10）和與所述箔式電路組件（10）電連接的導線（20），其特征在于，在所述箔式電路組件（10）和所述導線（20）接合處封裝有注塑塊（30）；

注塑塊（30）帶有包圍所述導線（20）的第一凸起結構（31），及片形包圍所述箔式電路組件（10）的第二凸起結構（32）。

2.根據權利要求1所述的箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構，其特征在于，所述箔式電路組件（10）與所述導線（20）通過接線端子（11）實現電連接。

3.根據權利要求1所述的箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構，其特征在于，所述注塑塊（30）將所述箔式電路組件（10）和所述導線（20）注塑為一體。

4.根據權利要求1所述的箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構，其特征在于，所述第一凸起結構（31）沿所述導線（20）方向延伸；

所述第二凸起結構（32）沿所述箔式電路組件（10）方向延伸。

5.根據權利要求1-4任一項所述的箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構，其特征在于，所述第一凸起結構（31）為包圍導線的圓環柱形或圓臺形。

6.根據權利要求1-4任一項所述的箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構，其特征在于，所述第二凸起結構（32）為包圍箔式電路組件接口處的扁平環柱形或扁臺形。

7.根據權利要求1-4任一項所述的箔式電路組件與導線接線引出的封裝結構，其特征在于，所述注塑塊30的厚度在3.5~8.5mm之間；

所述第一凸起結構（31）和所述第二凸起結構（32）位于被保護件的外緣斷面處的厚度在0.5~2.5mm之間。