[實用新型]熱電分離的發光二極管模塊和相關的散熱載板有效
| 申請號: | 201220717518.3 | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN202957295U | 公開(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發明(設計)人: | 林志成;林宗億;宋盈徹 | 申請(專利權)人: | 點量科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱電 分離 發光二極管 模塊 相關 散熱 | ||
1.一種熱電分離的發光二極管模塊,其包含:
一金屬基板;
一塑料層,包含一或多個中空區域,并與該金屬基板接合;
一或多個導電元件,與該塑料層接合;
一或多個發光二極管晶粒,位于該塑料層的一或多個中空區域內,并直接與該金屬基板接合;以及
多條導線,用以電性連接該一或多個導電元件與該一或多個發光二極管晶粒;
其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面,且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角介于90~180度。
2.如權利要求1的發光二極管模塊,其中該塑料層的周長大于或等于該金屬基板的周長。
3.如權利要求2的發光二極管模塊,其中該塑料層的面積大于或等于該金屬基板的面積。
4.如權利要求1的發光二極管模塊,其中該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊。
5.如權利要求4的發光二極管模塊,其中該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
6.如權利要求4的發光二極管模塊,其另包含:
一控制電路,電性連接于該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆于該塑料層中。
7.如權利要求6的發光二極管模塊,其中該控制電路在不同時間點驅動該一或多個發光二極管晶粒中的不同晶粒。
8.如權利要求1至7中任一項的發光二極管模塊,其中各該中空區域中只設置該一或多個發光二極管晶粒的其中之一。
9.如權利要求1至7中任一項的發光二極管模塊,其中該塑料層包覆該一或多個導電元件的局部表面。
10.如權利要求1至7中任一項的發光二極管模塊,其中該一或多個斜面是一體成形于該一或多個中空區域的內側。
11.如權利要求1至7中任一項的發光二極管模塊,其另包含:
一或多個反射片,分別覆蓋于該一或多個斜面上。
12.如權利要求1至7中任一項的發光二極管模塊,其中該塑料層是一導熱聚苯硫層。
13.一種熱電分離的發光二極管模塊,其包含:
一金屬基板;
一塑料層,包含一或多個中空區域,并與該金屬基板接合,其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面,且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角皆介于90~180度;
一或多個導電元件,與該塑料層接合;
一或多個發光二極管晶粒,位于該塑料層的一或多個中空區域內,并直接與該金屬基板接合;
多條導線,用以電性連接該一或多個導電元件與該一或多個發光二極管晶粒;以及
一控制電路,電性連接于該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆于該塑料層中,當運作時在不同時間點驅動該一或多個發光二極管晶粒中的不同晶粒;
其中該塑料層的周長大于或等于該金屬基板的周長、該塑料層的面積大于或等于該金屬基板的面積、該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊、且該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
14.一種散熱載板,其包含:
一金屬基板;
一塑料層,包含一或多個中空區域,并與該金屬基板接合;以及
一或多個導電元件,與該塑料層接合;
其中該一或多個中空區域的內側包含一或多個斜面,且該一或多個斜面與該金屬基板的上表面間的夾角介于90~180度。
15.如權利要求14的散熱載板,其中該塑料層的周長大于或等于該金屬基板的周長。
16.如權利要求15的散熱載板,其中該塑料層的面積大于或等于該金屬基板的面積。
17.如權利要求14的散熱載板,其中該塑料層包覆該金屬基板的局部或全部側邊。
18.如權利要求17的散熱載板,其中該塑料層包覆該金屬基板的局部下表面。
19.如權利要求14至18中任一項的散熱載板,其另包含:
一控制電路,電性連接于該一或多個導電元件、且該控制電路的至少一部分包覆于該塑料層中。
20.如權利要求14至18中任一項的散熱載板,其中該塑料層包覆該一或多個導電元件的局部表面。
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