[實用新型]一種具有射頻識別功能的手機卡

有效

• 申請號: 201220717411.9
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN203025754U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 龔學軍;張雁;嚴光文
• 申請（專利權）人: 北京握奇數據系統有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本實用新型涉及手機智能卡技術領域，特別涉及一種具有射頻識別功能的手機卡。

背景技術

隨著近場支付功能應用的越來越廣泛，其使用環境也越來越復雜。

第一，對應用的尺寸要求越來越小，如需要集成在手機SIM卡內或手機SD卡內；

第二，需要在SIM卡靠近金屬的條件下正常工作。目前手機SIM卡托的結構均為金屬材質；

第三，需要SIM卡置于手機電池里面，射頻信號仍能穿透電池。

目前現有的SIM卡和SD卡設計無法很好滿足以上工作條件和環境的要求。

現有技術中，在手機13.56M非接觸支付應用中采用兩個方案：一種是SIMPass天線方案，即從SIM卡外接上柔性PCB板天線；第二種是定制的NFC手機，事先在手機外殼內設計天線。

但是以上兩種方案都存在其自身的缺點，其中，SIMPass天線方案的柔性PCB板天線需要疊入手機內，多次折疊后容易毀壞；而NFC定制手機的方案，則需要手機生產商和通信運營商合作才可以實施，而用戶無法自由選擇所需要的手機。這樣為用戶帶來很大的局限性。

因此，如何提供一種具有良好近場支付功能的SIM卡、SD卡以及手機是本領域技術人員需要解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種具有射頻識別功能的手機卡，具有良好的近場支付功能。

本實用新型提供一種具有射頻識別功能的手機卡，包括：非接觸通信芯片、信號接收和發射處理芯片、天線匹配電路、L型磁芯天線和PCB天線；

所述非接觸通信芯片，用于完成手機通信功能，還用于對所述信號接收和發射處理芯片進行控制；

所述信號接收和發射處理芯片，用于將所述非接觸通信芯片發送的信號放大后傳送給射頻RF天線，并將RF天線接收的信號傳送回所述非接觸通信芯片；

所述天線匹配電路與所述信號接收和發射處理芯片相連接，用于對所述信號接收和發射處理芯片接收的信號以及發射的信號進行效率匹配；

所述L型磁芯天線包括L型鐵氧體磁芯和天線線圈；所述天線線圈的一端連接所述天線匹配電路，另一端連接所述PCB天線；

所述PCB天線布局在手機卡的最外圈。

優選地，所述信號接收和發射處理芯片與所述天線匹配電路集成在一起。

優選地，還包括電源自動控制電路，該電源自動控制電路與所述信號接收和發射處理芯片與所述天線匹配電路均集成在一起。

優選地，所述天線匹配電路包括串聯和/或并聯的電阻和電容。

優選地，所述手機卡為SIM卡，所述L型磁芯天線的一個邊與SIM卡的一個邊相平行。

本實用新型還提供一種具有射頻識別功能的手機卡，包括：存儲芯片、控制芯片、非接觸通信芯片、信號接收和發射處理芯片、天線匹配電路、L型磁芯天線和PCB天線；

所述存儲芯片連接所述控制芯片，所述存儲芯片用于存儲手機中的信息；

所述非接觸通信芯片連接所述控制芯片，所述非接觸通信芯片用于完成手機通信功能，還用于對所述信號接收和發射處理芯片進行控制；

所述控制芯片，用于對所述存儲芯片和非接觸通信芯片進行控制；

所述信號接收和發射處理芯片，用于所述將非接觸通信芯片發送的信號放大后傳送給射頻RF天線，并將RF天線接收的信號傳送回所述非接觸通信芯片；

所述天線匹配電路與所述信號接收和發射處理芯片相連接，用于對所述信號接收和發射處理芯片接收的信號以及發射的信號進行效率匹配；

所述L型磁芯天線包括L型鐵氧體磁芯和天線線圈；所述天線線圈的一端連接所述天線匹配電路，另一端連接所述PCB天線；

所述PCB天線布局在手機卡的最外圈。

優選地，所述信號接收和發射處理芯片與所述天線匹配電路集成在一起。

優選地，還包括電源自動控制電路，該電源自動控制電路與所述信號接收和發射處理芯片與所述天線匹配電路均集成在一起。

優選地，所述天線匹配電路包括串聯和/或并聯的電阻和電容。

優選地，所述手機卡為SD卡，所述L型磁芯天線的一個邊與SD卡的一個邊相平行。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：