[實用新型]高速PCB差分過孔結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220717327.7 | 申請日： | 2012-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN203015284U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 曾志軍;王紅飛;陳蓓 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 謝偉;曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高速 pcb 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高速PCB差分過孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括差分線、參考層和設于參考層上的反焊盤，所述反焊盤上具有兩個信號過孔，所述差分線由兩根信號線組成，同一反焊盤上的兩個信號過孔分別連接同一組差分線上的兩根信號線的一端，兩根信號線的另一端沿參考層的邊沿延伸，相鄰兩反焊盤之間設有一個接地屏蔽孔，該接地屏蔽孔設于所述參考層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速PCB差分過孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反焊盤沿參考層的橫向排列、縱向排列或橫縱向交錯排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高速PCB差分過孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反焊盤為條形狀，且其端部為向外凸起的弧形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高速PCB差分過孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反焊盤上的兩個信號過孔分別設于所述反焊盤的兩端。
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